1、中國信通院：2021全年國內手機市場總體出貨量累計3.51億部

2、IC Insights：預計2022年全球集成電路市場增長 11%，達5651 億美元

3、Canalys：2021年全球PC出貨量3.41億臺 同比增長15%

4、SEMI：2022年全球晶圓廠設備支出將達980億美元

 

1、 中國信通院：2021全年國內手機市場總體出貨量累計3.51億部

1月18日，中國信通院數據顯示，2021年全年，國內市場手機總體出貨量累計3.51億部，同比增長13.9%，其中，5G手機出貨量2.66億部，同比增長63.5%，占同期手機出貨量的75.9%。2021年12月，國內市場手機出貨量3340.1萬部，同比增長25.6%。

 

數據顯示，2021年全年，國產品牌手機出貨量累計3.04億部，同比增長12.6%，占同期手機出貨量的86.6%；上市新機型累計438款，同比增長6.3%，占同期手機上市新機型數量的90.7%。

2、 IC Insights：預計2022年全球集成電路市場增長 11%，達 5651 億美元

1月18日，根據IC Insights發(fā)布的行業(yè)快報，繼2021年勁增長26%和2020年躍升13%之后，2022年全球IC市場預計將增長11%。如果達成，這將意味著IC行業(yè)25年來首次連續(xù)三年實現兩位數增長。

報告稱，集成電路行業(yè)仍具有很強彈性。雖然IC市場在2019年經歷了-15%的急劇下降，但得益于新冠疫情催化的強勁需求以及供應短缺導致的平均價格上漲，去年集成電路市場增長26%。2021年，全球集成電路銷售額首次突破5000億美元的高位，達到5098億美元。展望未來，今年全球集成電路銷售額預計將增長11%，達到5651億美元的歷史新高。

1、 Canalys：2021年全球PC出貨量3.41億臺 同比增長15%

1月17日消息，國際數據機構Canalys發(fā)布全球PC出貨量報告。報告顯示，全球PC市場呈現出人意料的高速增長態(tài)勢，2021年全年總出貨量達3.41億臺，比2020年增長15%，比2019年增長27%，創(chuàng)下2012年以來出貨量新高。

 

品牌占比方面，聯想出貨量占全球份額的24.1%，排名第一，但相比2020年出貨量略微減少0.3%；惠普以21.7%排在第二，同比減少1%；戴爾占比17.4%，蘋果占比8.5%，宏碁占比7.1%。

2、 SEMI：2022年全球晶圓廠設備支出將達980億美元

1月12日，SEMI發(fā)布了最新一期的季度《世界晶圓廠預測報告》（World Fab Forecast）。其中強調，全球前端晶圓廠設備支出預計將在2022年同比增長10%，達到超過980億美元的歷史新高，這標志著連續(xù)第三年的增長。

 

數據中顯示，在繼2020年的17%增長以及2021年的39%增長之后，晶圓廠設備支出在2022將繼續(xù)保持增長。該行業(yè)上一次連續(xù)三年增長是在2016年至2018年。

類別支出情況：

2022年，預計代工廠占總開支的46%，增長13%，其次是內存為37%，比2021略微下降。在內存領域，DRAM的支出預計將下降，而3D NAND的支出將上升。

微控制器（帶MPU）的支出預計在2022年將大幅增加47%。電力相關設備預計也將強勁增長33%。

區(qū)域支出情況：

2022年，預計韓國的設備支出將排在首位，其次是中國臺灣和中國大陸，兩地的設備支出將占所有晶圓廠設備支出的73%。

在2021的大幅增長之后，中國臺灣的晶圓廠設備支出預計2022年至少會增長14%。韓國在2021的支出也急劇增長，預計在2022將上升14%。而中國預計將減少20%的支出。

歐洲/中東地區(qū)是2022年第二大支出地區(qū)，預計2022年將實現145%的顯著增長。日本預計將增長29%。

SEMI的《世界晶圓廠預測》報告列出了27個在2021開始裝備的晶圓廠和產線，其中

大部分在中國和日本。預計2022年將有25家晶圓廠和生產線開始裝備，其中中國臺灣、韓國和中國大陸地區(qū)占大部分。