中商情報網訊：先進封裝技術是為了滿足高性能、小尺寸、低功耗和高集成度的需求而發展起來的。在摩爾定律發展放緩的背景下，先進封裝通過創新封裝手段實現芯片更緊密的集成，先進封裝正成為未來集成電路制造的重要發展方向。

全球先進封裝市場規模

高端消費電子、人工智能、數據中心等快速發展的應用領域則是大量依賴先進封裝，故先進封裝的成長性要顯著好于傳統封裝，其占封測市場的比重預計將持續提高。Yole數據顯示，2023年全球先進封裝市場規模約為439億美元左右，同比增長19.62%。未來先進封裝前景廣闊，中商產業研究院分析師預測，2024年產業規模將增長至472.5億美元。

數據來源：Yole、中商產業研究院整理

中國先進封裝市場規模

傳統的芯片封裝方式已經無法滿足如此巨大的數據處理需求，先進封裝的重要性日益凸顯。中商產業研究院發布的《2024-2029年中國封裝測試行業深度分析及發展趨勢研究預測報告》顯示，2020年中國先進封裝市場規模約為351.3億元，占大陸封裝市場規模的比例約14%，相較于全球先進封裝占封裝44.9%的比例低出不少。隨著市場發展，中商產業研究院分析師預測，2025年中國先進封裝市場規模將超過1300億元。

數據來源：Frost&Sullivan、中商產業研究院整理