近日，Counterpoint Research公布2025年一季度全球智能手機AP-SoC市場份額排名，聯(lián)發(fā)科以36%的市占率排名第一，高通增長至 28%，蘋果下降至 17%。紫光展銳（UNISOC ）占10%，三星占 5%，華為海思占 4%，其他品牌占比 1%。

聯(lián)發(fā)科與高通合計市場份額超過60%，持續(xù)掌控中高端市場。

2025 年第一季度，智能手機芯片市場呈現(xiàn) “分化態(tài)勢”，蘋果、華為受季節(jié)性和產(chǎn)品線影響出貨量波動，聯(lián)發(fā)科和三星憑借中低端機型增長，高通靠高端芯片穩(wěn)住份額，紫光展銳則在低端市場鞏固優(yōu)勢。

蘋果公司的芯片出貨量在2025年第一季度同比增長，主要得益于搭載了蘋果A18芯片的iPhone 16e的發(fā)布。但是，由于季節(jié)性因素，其芯片出貨量環(huán)比有所下降。

聯(lián)發(fā)科在2025年第一季度的整體芯片出貨量環(huán)比有所增長。這種環(huán)比增長主要是由入門級和中端市場的需求增加所驅(qū)動的，而高端市場的芯片出貨量則有所下降。中高端市場的芯片出貨量增加，是因為推出了天璣8400芯片。

高通公司在2025年第一季度的芯片出貨量環(huán)比持平。這一表現(xiàn)主要由高端市場支撐，得益于驍龍8系列的芯片，特別是驍龍8 Elite，它贏得了多個設(shè)計訂單，包括與三星Galaxy S25系列的獨家合作，以及驍龍8 Gen 3系列的新訂單。

三星的Exynos芯片出貨量在2025年第一季度有所增長，得益于Galaxy A56和Galaxy A16 5G的發(fā)布，Galaxy A56手機搭載了Exynos 1580芯片，Galaxy A16 5G手機搭載了Exynos 1330芯片。此外，由于Galaxy A26系列的大量出貨，Exynos 1380的芯片出貨量也有所上升。

紫光展銳在2025年第一季度的芯片出貨量環(huán)比有所下降，主要是因為LTE芯片的出貨量減少。然而，紫光展銳在低端價格區(qū)間（低于99美元）的市場份額仍在增加，這得益于其LTE芯片產(chǎn)品組合。

華為雖然芯片出貨量環(huán)比下降，但在中國仍然有很強的品牌影響力和客戶忠誠度。新手機型號的發(fā)布，如Nova 13系列和Mate 70系列，推動了華為海思的芯片出貨量。