外媒Wccftech報道，英特爾（Intel）新執(zhí)行長陳立武上任后，采取更為激進的策略整頓晶圓代工部門，并明確表示會做「艱難的決定」，決策牽涉公司重組及產(chǎn)品藍圖變更，除了傳出停止推銷Intel 18A制程，全力發(fā)展Intel 14A外，市場還傳出將停止開發(fā)玻璃基板。

盡管英特爾耕耘玻璃基板多年，并取得相對領(lǐng)先的地位，但是，英特爾計劃停止自產(chǎn)玻璃基板，轉(zhuǎn)而使用外部供應(yīng)商來提供玻璃基板。此項決定的主要目的是為了降低營運成本，并專注包括CPU發(fā)展與晶圓制造等核心業(yè)務(wù)。這代表英特爾決心停止沒有足夠價值的計劃，以削減營運成本。

晶圓代工方面，英特爾在向外部合作伙伴交付工藝方面未能達到預(yù)期，且關(guān)鍵Intel 18A制程節(jié)點受延期困擾，因此英特爾正在考慮縮減其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的計劃。有消息稱，英特爾將停止銷售Intel 18A制程以降低晶圓代工部門成本。

不過，這不代表英特爾晶圓制程的終結(jié)，因為英特爾決心將其與內(nèi)部產(chǎn)品整合，如生產(chǎn)Panther Lake和Clearwater Forest處理器。但是，Intel 18A工藝被市場采用的可能性似乎正在下降。

英特爾相信，憑借Intel 14A工藝，能與臺積電進行競爭，Direct Connect 2025晶圓代工部門也揭露制程領(lǐng)先計劃，公布Intel 14A及Intel 18A改良版。不過若要讓Intel 14A達成銷售目標(biāo)，仍需龐大客戶訂單支持，至于能否實現(xiàn)還需時間驗證。