據報道，臺積電（TSMC）計劃在美國亞利桑那州建設的首座先進封裝廠（AP1）已明確推進時間表：該工廠有望于 2026 年下半年動工，2029 年前完工，其投產節奏將與該州正在建設的 2nm 級晶圓廠（P3）同步。

項目規劃：錨定 2nm 晶圓廠

據外媒wccftech報道，自特朗普擔任美國總統以來，臺積電大力擴大其在美國的生產布局，這主要得益于該公司在美國的1000 億美元投資，其中包括建設芯片制造設施、研發中心和先進封裝廠。除芯片生產外，像 CoWoS 這樣的先進封裝技術是供應鏈中最重要的環節之一，而這似乎將是臺積電接下來的重點。據《工商時報》報道，該公司計劃于明年啟動一座封裝廠的建設，預計在2029年完工。

據稱，這座工廠位于亞利桑那州，臺積電已開始招募 CoWoS 設備服務工程師。該封裝廠將負責生產 CoWoS 及其衍生產品，以及 SoIC 和 CoW 技術，這些都是針對英偉達 Rubin 或 AMD Instinct MI400 等產品線的下一代解決方案。根據初步計劃，亞利桑那州的這座封裝廠將與芯片制造廠相連，因為像 SoIC 這類產品需要使用帶有中介層的芯片。

此前有報告顯示，美國客戶在封裝服務方面仍依賴中國臺灣地區。臺積電在美國生產的芯片要空運到中國臺灣進行封裝，這增加了整體成本。

臺積電美國先進封裝廠（AP1）的選址與布局頗具戰略考量。《工商時報》報道，AP1 將落戶亞利桑那州，與正在積極建設的 2nm 級晶圓廠 P3 直接連接，形成 “晶圓制造 - 先進封裝” 一體化生產集群。這種地理上的緊密銜接，可大幅縮短芯片從晶圓生產到封裝測試的流轉時間，降低物流成本，提升整體生產效率。

鑒于 CoWoS 等產品需求巨大，臺積電在美國擴大封裝產能，為其合作伙伴實現芯片供應鏈多元化。更重要的是，臺積電頭似乎決心將業務重心轉向美國，而開設先進封裝廠顯然是其下一步的重要舉措。

從時間線看，AP1 的動工時間鎖定 2026 年下半年，計劃與 P3 晶圓廠的投產進度保持同步。臺積電此前已宣布在美 1000 億美元投資計劃，涵蓋三座尖端制程晶圓廠、兩座先進封裝廠及一座研發中心。目前，亞利桑那州首座 4nm 制程晶圓廠已于 2023 年底量產，但因缺乏配套封裝設施，其生產的芯片需運回中國臺灣完成先進封裝環節。AP1 的建設正是為填補這一空白，實現美國本土 “芯片制造 - 封裝” 的閉環。

供應鏈分工

在 AP1 的產能構建中，臺積電與 Amkor 的分工模式成為行業關注的焦點。這種合作既延續了臺積電的傳統策略，又體現了其適應美國本土供應鏈的靈活調整。

傳統上，臺積電僅將 CoWoS 后段的 WoS 工序外包給 Amkor 等 OSAT（外包半導體封裝測試）廠商，核心的 CoW 工序始終由自身掌控。在亞利桑那州的布局中，這一模式得到延續：AP1 將專注于 CoW 環節，而 WoS 及后續的 oS（on Substrate）環節則委托給 Amkor 位于皮奧里亞的工廠。

這一安排背后有現實考量。此前，Amkor 已在亞利桑那州建設配套先進封裝廠，但受限于產能爬坡周期，其現有規劃難以滿足臺積電美國晶圓廠的需求。臺積電自建 AP1，正是為了彌補核心封裝產能的缺口，避免重蹈 “芯片需運回臺灣封裝” 的覆轍。

成本與韌性的平衡

臺積電美國工廠的成本問題始終是行業討論的焦點。AMD CEO 蘇姿豐近期在接受采訪時直言，從臺積電亞利桑那廠獲取的芯片，成本比臺灣生產高出 5% 至 20%。但她強調，這筆額外支出 “值得投入”。

“疫情讓我們深刻認識到供應鏈韌性的重要性。” 蘇姿豐的觀點代表了多數大客戶的立場 —— 在全球供應鏈頻繁受地緣政治、自然災害等因素沖擊的背景下，分散供應來源比短期成本控制更關鍵。對于 AMD 而言，其下一代霄龍處理器 “Venice” 將依賴臺積電美國晶圓廠的 2nm 工藝及 AP1 的 SoIC 封裝。

這種 “成本換安全” 的邏輯，正在重塑全球半導體產業的投資決策。盡管短期成本上升，但長期來看，其為客戶提供的供應鏈多元化選項。