武漢新芯擴(kuò)建,擬新建1棟主生產(chǎn)廠房等
關(guān)鍵詞: 武漢新芯 芯片廠 晶圓代工 廠房擴(kuò)建 規(guī)劃調(diào)整
據(jù)光谷動態(tài)消息,武漢光谷高新四路上的芯片廠,國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體特色工藝12英寸晶圓代工企業(yè)——武漢新芯集成電路股份有限公司,擴(kuò)建信息更新。
據(jù)介紹,武漢新芯集成電路股份有限公司武漢新芯廠房及生產(chǎn)線建設(shè)工程(全部自用)位于東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新四路18號,該項(xiàng)目于2023年2月通過規(guī)劃方案審批。因生產(chǎn)需要,建設(shè)單位申請調(diào)整規(guī)劃方案,擬新建1棟主生產(chǎn)廠房,配套7棟生產(chǎn)支持和輔助廠房、3棟生產(chǎn)輔助倉庫和1棟綜合樓以及連廊、管架和水池等配套建構(gòu)筑物,調(diào)整后,該項(xiàng)目總建筑面積503922.65m,容積率1.97,建筑密度44.37%,綠地率10.37%,停車位1597個(gè)。


(來源:光谷動態(tài))