臺積電（TSMC）被曝正考慮調整其日本熊本縣第二晶圓廠的制程規劃，從原計劃的6nm/7nm升級至更先進的4nm技術，以應對人工智能（AI）芯片需求的爆發式增長。據《日經亞洲》及多家權威媒體援引知情人士消息，該工廠已于12月初暫停施工，重型設備撤離現場，供應商亦接到停工通知，引發業界對臺積電技術路線轉型的廣泛關注。

臺積電熊本二廠原計劃于2027年底投產，主要生產6nm/7nm及40nm制程芯片，目標市場涵蓋自動駕駛、AI等領域。然而，近年來英偉達、蘋果等大客戶加速向更先進制程遷移，導致6nm/7nm芯片需求顯著下滑。知情人士透露，臺積電此次調整旨在匹配市場對AI尖端半導體的迫切需求——4nm制程因性能更優、能效更高，已成為AI芯片的主流選擇。

據行業專家分析，4nm制程雖與6nm/7nm在設備復用率上可達90%，但需增加極紫外光刻機（EUV）等關鍵設備，且生產線需重新設計。臺積電早在2023年便評估過在熊本生產4nm的可能性，或已為設備安裝預留空間。盡管技術升級存在工程延遲風險，但臺積電在半導體制造領域的領先地位為其提供了調整底氣。

熊本二廠于2025年10月啟動建設，原計劃2027年底量產。此次調整可能導致量產時間推遲，但若成功落地，將成為日本首個具備4nm制程的晶圓廠，顯著提升日本在AI半導體領域的自主供應能力。日本政府此前已通過7320億日元補貼支持該項目，凸顯其對本土半導體產業鏈強化的戰略決心。

臺積電此次調整反映了全球半導體產業的動態特征——隨著AI技術迭代，芯片制程的競爭已從“規模優先”轉向“技術尖端化”。分析師指出，臺積電的決策或將推動其他晶圓代工廠跟進，加速4nm及以下制程的全球化布局。

截至發稿，臺積電未對停工及制程調整傳聞置評，僅表示“日本項目持續推進，不評論市場臆測”。業界將持續關注該工廠的后續動態，其轉型成敗或將重塑全球半導體供應鏈格局。

責編：Amy.wu