2025中國端側AI芯片上市公司研究報告丨2025集微半導體大會
2025第九屆集微半導體大會在上海張江科學會堂隆重舉辦。峰會期間，愛集微發布了22份細分行業深度研究報告，包括晶圓代工、封裝測試、前道設備、后道設備、硅片、電子化學品、高端通用計算芯片等覆蓋設備材料、設計、制造、封測全產業鏈。報告基于海量數據與量化分析，旨在為投資機構、企業及政策制定者提供精準的決策參考。
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Cadence 推出面向新一代音頻應用的支持緩存一致性的對稱多核處理器 HiFi 5s SMP
新一代消費電子及汽車音頻系統的復雜性與日俱增，基于生成式 AI 的音頻處理、沉浸式音效以及軟件定義汽車中的高級信息娛樂系統等市場驅動因素，對音頻 DSP 性能提出了更高的要求。然而，單個 DSP 已無法滿足日益增長的計算需求，而多個 DSP 又會大幅增加編程難度。 -
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