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  • 總額超70億元，上半年人形機器人領域投資去向

    總額超70億元，上半年人形機器人領域投資去向

    2024年上半年，人形機器人賽道融資熱度持續高漲，根據《中國電子報》記者不完全統計，2024年上半年全球人形機器人領域融資事件超過22起，融資金額超過70億元。美國人形機器人初創公司Figure AI憑借6.75億美元（折合人民幣約49億元）的巨額融資領跑全球，宇樹科技則憑借近10億元人民幣融資登頂中國國內人形機器人融資榜榜首。分領域來看，整機企業最受資本青睞，融資事件達到15起，占融資總數的68%；占人形機器人整機成本較大且技術門檻較高的靈巧手、伺服電機、減速器、傳感器等關鍵零部件企業也較受資本關注。
    中國電子報、電子信息產業網 2024-07-02 2601 關鍵詞： 人形機器人 投資 電子
  • 7年建設、460億投資，深中通道有哪些“黑科技”？

    7年建設、460億投資，深中通道有哪些“黑科技”？

    7年研究、7年建設，投資460億，24公里、30分鐘內車程，橫跨伶仃洋的深中通道，是世界首例集“橋-島-隧-水下互通”四位一體跨海集群工程方案，已形成了“鋼殼-混凝土沉管隧道設計方法”等10項國際領先技術，并創造了10項世界之最。包括：世界最大跨徑全離岸海中鋼箱梁懸索橋、世界最長的雙向八車道海底沉管隧道、141天海上快速成島等。
    國際電子商情綜合報道 2024-07-02 2603 關鍵詞： 深中通道
  • 得翼通信：“用數字造射頻”，用RPU重新定義射頻

    得翼通信：“用數字造射頻”，用RPU重新定義射頻

    “傳統射頻器件性能的‘天花板’是由射頻材料和晶圓廠決定的，得翼通信RPU (Radio Processing Unit) 射頻增強處理器發布之后，射頻器件的性能變成由數字補償器件來決定，數字補償器件捅破了射頻材料的‘天花板’。”得翼通信創始人、CEO王子明博士在講述得翼通信創業背景和產品定位時說。
    電子發燒友 2024-07-02 3092 關鍵詞： RPU 射頻
  • “鯰魚”蘋果入場，AI手機加速向端側AI進化

    “鯰魚”蘋果入場，AI手機加速向端側AI進化

    2024年被視為“移動AI時代”元年，前不久蘋果高舉著“蘋果智能”(Apple Intelligence)下場AI，回應業內對其AI戰略的翹首期盼。蘋果素有終端市場“風向標”之稱，此次高調入場，似乎讓AI手機的爆發更添了幾分確定性。
    中國電子報,電子信息產業網 2024-07-01 2262 關鍵詞： AI 蘋果 手機
  • HBM雙雄產能售罄至2025，加碼HBM4只因金主不差錢

    HBM雙雄產能售罄至2025，加碼HBM4只因金主不差錢

    HBM3缺貨”遇上“HBM4技術競賽”HBM芯片在通用內存市場的占比從去年的8%增長到15%，主要受到人工智能（AI）、高性能計算（HPC）和數據中心需求的驅動【HBM內存與AI處理器為何能相得益彰？】。HBM通過3D堆疊技術提供了高帶寬和低功耗的優勢，成為許多高性能應用的首選。
    國際電子商情 2024-07-01 2221 關鍵詞： HBM4 產能售罄
  • 新華網：能源安全新戰略 助力高質量發展

    新華網：能源安全新戰略 助力高質量發展

    十年來，廣東電網以實際行動踐行高質量發展，積極投身新型電力系統和新型能源體系建設，深入推進能源消費、清潔供應、技術變革、體制創新和國際合作，更好支撐和服務廣東在中國式現代化實踐中持續走在全國前列。
    新華網 2024-07-01 2115 關鍵詞： 能源安全 低碳 新能源
  • “深圳中小企業融資虛擬園區”正式上線！

    “深圳中小企業融資虛擬園區”正式上線！

    6月28日下午，市工業和信息化局、市中小企業服務局舉辦“深圳中小企業融資虛擬園區”上線儀式，標志著全市首個融資虛擬園區在“深i企”正式上線。市人大常委會經濟工委、市委金融辦、中國人民銀行深圳市分行、國家金融監督管理總局深圳監管局等部門和多家金融機構、企業代表共同出席上線儀式。
    深圳市中小企業服務局 2024-07-01 2143 關鍵詞： 虛擬園區 中小企業 融資
  • 新背板技術能否引領MicroLED未來？

    新背板技術能否引領MicroLED未來？

    圍繞著新一代MicroLED顯示技術的產業進展正在進入“新階段”。不過這次的主角不是“Micro級別的晶圓技術”，也不是困擾行業的“巨量轉移等核心工藝”，而是驅動背板。
    中國電子報,電子信息產業網 2024-07-01 2146 關鍵詞： 新背板技術 MicroLED
  • VSMC將向臺積電支付1.5億美元，獲7項技術授權

    VSMC將向臺積電支付1.5億美元，獲7項技術授權

    VSMC的主要業務是半導體晶圓制造，將采用130nm至40nm的技術，生產包括混合信號、電源管理和模擬產品，支持汽車、工業、消費類電子及移動設備等終端市場的需求。VSMC預計在獲得監管機關批準后，于2024年下半年開始建設，并預計在2027年開始量產。
    電子工程專輯 2024-06-27 2235 關鍵詞： VSMC 臺積電 技術授權
  • AI暖風將繼續吹拂存儲行業

    AI暖風將繼續吹拂存儲行業

    當前，在服務器市場需求的支持下，存儲原廠正積極轉產至服務器eSSD、DDR5及HBM等高價產品。然而，除了AI概念相關存儲產品之外，其他類別的存儲芯片，特別是消費類市場需求仍然較弱，使得存儲市場整體缺乏量能支撐。
    電子工程專輯 2024-06-27 1897 關鍵詞： AI 存儲
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