浩寶HY系列半導體芯片回流焊接爐
品牌：浩寶 標價：詳詢13510320353
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產品介紹
浩寶技術HY系列半導體芯片封裝回流焊接爐，是浩寶技術組織研發團隊精英傾力打造的自動化設備，設備長期運行可靠性高，性價比高，綜合運營成本低。廣泛應用于倒裝芯片、埋入式芯片、晶圓級半導體封裝和固化及SMT回流焊等工藝。
浩寶技術HY系列半導體芯片封裝回流焊接爐，是浩寶技術組織研發團隊精英傾力打造的自動化設備，設備長期運行可靠性高，性價比高，綜合運營成本低。廣泛應用于倒裝芯片、埋入式芯片、晶圓級半導體封裝和固化及SMT回流焊等工藝。
