- 日本半導(dǎo)體從失落到重返榮耀 臺(tái)晶圓代工廠成推手
- 力積電與SBI達(dá)成協(xié)議擬于日本建設(shè)12英寸晶圓代工廠
- 寒冬仍未結(jié)束：成熟制程晶圓代工訂單不足，大廠或再次降價(jià)
- 中芯集成改變代工模式，為的是搶占這一半導(dǎo)體市場
- 從全球芯片代工廠看去庫存最新進(jìn)展
- 三星電子 DRAM 內(nèi)存和代工部門業(yè)績低迷，負(fù)責(zé)人雙雙被換
- 臺(tái)積電獨(dú)霸AI芯片代工，法寶是這項(xiàng)技術(shù)，各家企業(yè)封裝技術(shù)有何不同？
- 蘋果代工大廠強(qiáng)勢進(jìn)軍芯片領(lǐng)域，半導(dǎo)體行業(yè)競爭將更加激烈
- 晶圓代工成熟制程大降價(jià)，下半年景氣度依然不明朗
- 外媒：英特爾代工業(yè)務(wù)分拆 給三星、臺(tái)積電敲響警鐘
