- DDR4/DDR5內(nèi)存短缺狀況將持續(xù)至2027年第四季度
- 美光科技決策：退出消費(fèi)內(nèi)存，聚焦AI存儲(chǔ)
- HBM產(chǎn)能擠占效應(yīng)顯現(xiàn)，消費(fèi)級(jí)內(nèi)存缺口將推高明年P(guān)C售價(jià)超20%
- 云巨頭搶簽內(nèi)存產(chǎn)能，2026年或?qū)⒊掷m(xù)面臨短缺
- 戴爾、惠普等科技公司預(yù)警內(nèi)存芯片明年將短缺
- AI熱潮引發(fā)內(nèi)存危機(jī)，聯(lián)想關(guān)鍵部件庫(kù)存較往常高50%
- 內(nèi)存成本上漲 聯(lián)想、小米宣布上調(diào)產(chǎn)品價(jià)格
- 聯(lián)想：已簽署內(nèi)存芯片長(zhǎng)期供應(yīng)合同
- 機(jī)構(gòu)：英偉達(dá)轉(zhuǎn)向智能手機(jī)式內(nèi)存技術(shù) 或?qū)⑹狗?wù)器內(nèi)存價(jià)格在2026年底前翻一番
- 小米總裁盧偉冰：內(nèi)存芯片短缺，2026年智能手機(jī)將漲價(jià)
