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- 臺(tái)積電啟動(dòng)1.4nm工藝的技術(shù)研發(fā),即將組建新團(tuán)隊(duì)開展相關(guān)工作
- 高通將發(fā)布新款芯片,重點(diǎn)卻是它與臺(tái)積電聯(lián)手為華為定制的版本
- 臺(tái)積電業(yè)績暴增,中國大陸芯片雙雄更是倍增,將加速先進(jìn)工藝研發(fā)
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- 華為后繼有人,中國芯片雄起,面對現(xiàn)實(shí)無奈低頭爭奪臺(tái)積電5nm
- 失去大量訂單后,三星的“差距”更大了,臺(tái)積電將遙遙領(lǐng)先