- 聯(lián)發(fā)科：開放天璣 5G 架構(gòu)，將推出 5G 基帶芯片 M80
- 全球手機(jī)芯片數(shù)據(jù)報(bào)告：聯(lián)發(fā)科出貨量第一，基帶市場(chǎng)高通壟斷
- Q2全球手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)16% 高通收入份額達(dá)52%領(lǐng)跑市場(chǎng)
- SA：Q2 手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)高通、聯(lián)發(fā)科、三星 LSI 前三，海思出貨量下降 82%
- 三星進(jìn)入高通美國(guó)后院，將為谷歌 Pixel 6/Pro 新旗艦手機(jī)供應(yīng) 5G 基帶
- 臺(tái)媒稱4G芯片開始漲價(jià) 而5G基帶芯片越來(lái)越便宜
- DigiTimes：5G 基帶芯片越來(lái)越便宜，而 4G 芯片開始漲價(jià)
- 蘋果A15芯片，也集成5G基帶了？
- 華為5G基帶芯片市場(chǎng)份額還會(huì)持續(xù)下滑，高通吃飽？
- 2021年Q1，高通以70%的出貨量份額引領(lǐng)5G基帶市場(chǎng)
