- 臺積電陷入困境：芯片工藝越先進，毛利率越低？
- 臺積電高管稱將推出強效版3nm工藝，全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將達1萬億美元
- 報告稱即便三星 3nm 工藝良率更高，AMD 依然選擇臺積電
- SABIC推出兩款膨脹型阻燃聚丙烯材料，適用于大尺寸、高復(fù)雜性電動汽車電池包組件的擠出與熱成型工藝
- 三星4nm工藝良品率提升至75%以上，已接近臺積電
- 三星電子 4nm 工藝良率已提高至 75% 以上
- 中國電科旗下電科裝備已實現(xiàn)國產(chǎn)離子注入機28納米工藝制程全覆蓋
- 荷蘭芯片禁令中最后的一個“漏洞”：光刻機，能支持7nm工藝
- 高通和聯(lián)發(fā)科全力推動中低端手機SoC遷移到4nm工藝
- 告別自嗨，中芯下架14納米而深耕成熟工藝，更符合當前的現(xiàn)實
