- 英飛凌合作伙伴Thistle Technologies將其Verified Boot技術(shù)與英飛凌OPTIGA Trust M結(jié)合，以增強設備安全性
- 要實現(xiàn)高內(nèi)存HBM，這項技術(shù)是最佳封裝方式
- 工藝技術(shù)節(jié)點受限，先進封裝“風光無限”，國產(chǎn)設備受益
- X-FAB引入圖像傳感器背照技術(shù)增強CMOS傳感器性能
- 繞開日本技術(shù)封鎖，國產(chǎn)新型光刻膠技術(shù)有突破，意義重大
- AMD考慮引進硅光互聯(lián)技術(shù)，光電共封裝漸成主流？
- 技術(shù)再度取得優(yōu)勢，人工智能興起推動需求，美芯漲價收割市場，收割中國制造？
- 電視不好賣了，降價賣不出，現(xiàn)在連創(chuàng)新技術(shù)也敗了
- 18年磨一劍！交大突圍三大技術(shù)難題，自研量子點液態(tài)芯片大幅提高體外診斷技術(shù)水平
- 意法半導體突破20納米技術(shù)節(jié)點，提升新一代微控制器的成本競爭力
