- 2021冀深新一代信息技術產(chǎn)業(yè)對接會 引領京津冀與粵港灣新合作
- intel的FinFET芯片技術侵犯中科院專利：要賠多少錢？
- 英飛凌和松下攜手加速650V GaN功率器件的GaN技術開發(fā)
- LG 推出全新可折疊顯示屏技術：像玻璃一樣堅硬，而且沒有折痕
- 博世宣布告別“充電盒”：全球首款采用集成技術、無需控制盒即可靈活充電的電動汽車充電線纜
- 越通社：越南出臺高技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展計劃
- 臺灣地區(qū)半導體企業(yè)加緊投資EUV光刻技術，進一步擴大競爭優(yōu)勢
- 決定5G下一步命運的R16技術，到底有多重要？
- 商會攜手華強電子產(chǎn)業(yè)研究所為“專精特新”企業(yè)提供技術創(chuàng)新賦能服務
- 第三代半導體技術為中國芯片制造商追趕外國同行提供了良機
