- 車規(guī)級MCU芯片仍然供不應(yīng)求，國產(chǎn)替代好消息不斷
- 好消息！芯片進(jìn)口在下滑，而國產(chǎn)芯片產(chǎn)量連續(xù)3個(gè)月增長
- 消息稱英特爾將對Core系列CPU全面漲價(jià)
- 消息稱三星Galaxy S23 FE和S24系列歐洲版將搭載Exynos芯片
- 消息稱徠卡將采用 7000 萬像素 CMOS，有望于后續(xù)相機(jī)中搭載
- 消息稱A17、M3 良率僅 55%，蘋果只付合格品費(fèi)用
- 消息稱歐盟“可拆卸電池”新規(guī)并不適用所有手機(jī)，防水機(jī)型可豁免
- 消息稱臺積電3nm目前良率僅 55%，蘋果將僅支付可用芯片的費(fèi)用
- 消息稱AMD MI300系列量產(chǎn)延后，NVIDIA已取得足夠CoWoS產(chǎn)能
- 消息稱臺積電拿下數(shù)十家大陸AI芯片廠商訂單，包括阿里平頭哥和中興微電子
