- Q3全球半導(dǎo)體行業(yè)總產(chǎn)值環(huán)比增長(zhǎng)8.4%
- 2023年第三季度美國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)環(huán)比增長(zhǎng)21%，各大品牌搶占市場(chǎng)份額
- 2023年9月中國(guó)動(dòng)力和儲(chǔ)能電池產(chǎn)量及銷量情況：動(dòng)力電池銷量環(huán)比增長(zhǎng)15%（圖）
- 2023年8月中國(guó)動(dòng)力和儲(chǔ)能電池產(chǎn)量及銷量情況：動(dòng)力電池銷量環(huán)比增長(zhǎng)3.7%（圖）
- 7月全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長(zhǎng)2.3%，達(dá)432億美元
- 2023Q2 AIB顯卡出貨量：英偉達(dá)占 80.2%份額，AMD環(huán)比增長(zhǎng) 46.8%
- 2023年第二季度全球存儲(chǔ)市場(chǎng)環(huán)比增長(zhǎng)9%，同比下跌54%
- JPR:2023年02全球CPU出貨量環(huán)比增長(zhǎng)17%
- Q2全球硅晶圓出貨量達(dá)33.31億平方英寸，環(huán)比增長(zhǎng)2%
- 全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長(zhǎng)2.0%，但同比下滑10.1%
