- 英特爾和三星相繼下場，玻璃基板成為下一代封裝材料風口
- 三星發(fā)力“玻璃基板”封裝方案，計劃最早 2026 年量產
- 三星電機積極布局新興領域，計劃開發(fā)半導體封裝玻璃基板、汽車電子混合透鏡等創(chuàng)新產品
- 英特爾是如何實現玻璃基板的？
- 滿足更高算力需求，英特爾率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板
- 英特爾推出首款用于下一代先進封裝的玻璃基板，預計 2026-2030 年量產
- 英特爾展示用于下一代先進封裝的玻璃基板工藝
- 2023年中國玻璃基板市場規(guī)模及全球競爭格局預測分析（圖）
- 液晶面板03價格全面反彈，玻璃基板漲價20%或是主因
- 三星顯示正開發(fā)更薄 QD-OLED 面板，將減少一層玻璃基板
