- 三星將為大眾供應汽車芯片 用于車載信息娛樂系統
- 安森美半導體的智能感知技術賦能AutoX第5代無人駕駛系統的360度視覺
- 英飛凌推出全新采用TO-247-3-HCC封裝的TRENCHSTOP 5 WR6系列,帶來更佳的系統可靠性
- 電力系統的這顆國產“芯”臟,突破了四大技術瓶頸
- 日本光伏發電系統也開始“缺芯”了
- 億通科技獲華米科技可穿戴芯片和操作系統授權
- 獨立半導體設備制造商ITEC借助高生產率的芯片組裝系統緩解半導體短缺問題
- MWC重啟,預示著移動生態系統將進入一個互聯互通和協作的全新時代
- 蘋果更新系統,iOS 15 beta3呢?
- MIKROE 的新 SiBRAIN MCU 開發標準打破了嵌入式系統設計的游戲規則