- 英特爾擴(kuò)大二線代工聯(lián)盟 聯(lián)電、高塔助力 GF也有機(jī)會(huì)
- 放棄10nm以下芯片研發(fā)，格芯、聯(lián)電要吃一顆“后悔藥”了
- 聯(lián)電與英特爾共同開發(fā)12nm制程平臺(tái)，兩大芯片巨頭合作有何目的
- 英特爾與聯(lián)電宣布12nm制程工藝合作
- 芯片代工市場(chǎng)洗牌？中芯國(guó)際份額追上聯(lián)電、格芯，全球第3
- 消息稱英特爾將向聯(lián)電獲取12nm技術(shù)授權(quán)，以便發(fā)力Arm架構(gòu)芯片代工
- 三星和聯(lián)電打價(jià)格戰(zhàn)，中國(guó)芯片制造很受傷
- 聯(lián)電、力積電等打價(jià)格戰(zhàn)，搶中芯市場(chǎng)，幫美國(guó)打壓中國(guó)芯？
- 佳能納米壓印技術(shù)挑戰(zhàn)EUV，臺(tái)積電、聯(lián)電、光罩有機(jī)會(huì)受益
- 中國(guó)芯片進(jìn)口減少600億顆，三星、聯(lián)電等廠沒訂單，關(guān)機(jī)省電
