- 三星公布芯片制造技術(shù)路線圖，增強(qiáng)AI芯片代工競(jìng)爭(zhēng)力
- 美國(guó)今年的芯片制造投資支出已超過(guò)前27年總和
- 臺(tái)積電宣布“A16”芯片制造技術(shù)將于 2026 年量產(chǎn)
- 日本政府批準(zhǔn)39億美元補(bǔ)貼Rapidus，助力本土芯片制造商發(fā)展
- 英特爾芯片制造部門面臨70億美元運(yùn)營(yíng)虧損，積極尋求轉(zhuǎn)型突破
- 芯片制造落后且進(jìn)展慢，美國(guó)著急了，開(kāi)始抄中國(guó)作業(yè)
- 芯片制造新專利突然被公布，5納米繞開(kāi)EUV或成真，國(guó)產(chǎn)芯片再突破
- 力積電攜手塔塔集團(tuán)：2026年量產(chǎn)，引領(lǐng)印度28nm芯片制造新紀(jì)元
- 加上臺(tái)灣省，中國(guó)芯片制造、封測(cè)均全球第1，設(shè)計(jì)全球第2
- 三星暫停出售舊芯片制造設(shè)備，擔(dān)心招致美國(guó)制裁
