- 高通進軍汽車芯片市場
- Q2全球手機基帶芯片市場規(guī)模增長16% 高通收入份額達52%領跑市場
- SA：Q2 手機基帶芯片市場高通、聯發(fā)科、三星 LSI 前三，海思出貨量下降 82%
- 下游拉貨力道放緩，三大芯片市場顯現降溫
- Q2手機芯片市場分析：華為海思跌至第六，聯發(fā)科再次超過高通成全球第一
- 聯發(fā)科再度拿下手機芯片市場第一寶座，已連續(xù)四個季度超越高通
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- 2021年全球EEPROM存儲器芯片市場規(guī)模及下游應用領域分析（圖）
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- 假貨、翻新芯片泛濫，芯片市場或將崩盤
