- WSTS發(fā)布報(bào)告：2023年第2季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額達(dá)1245億美元
- 印度成全球第二大手機(jī)生產(chǎn)國(guó)，累計(jì)銷(xiāo)售20億臺(tái)
- 2024年HBM供應(yīng)量將同比大漲105%，銷(xiāo)售收入將同比大漲127%
- ECIA：7月電子元件銷(xiāo)售趨勢(shì)回暖上揚(yáng)
- 全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額Q2達(dá)1245億美元：中國(guó)市場(chǎng)同比下滑24.4%
- 顯示驅(qū)動(dòng)芯片價(jià)格再度大幅下跌，旺季銷(xiāo)售疲軟難尋轉(zhuǎn)折點(diǎn)
- 電子元器件銷(xiāo)售行情分析與預(yù)判
- 6月日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額創(chuàng)兩年來(lái)新低
- IDC預(yù)計(jì)2026年全球自動(dòng)駕駛車(chē)輛銷(xiāo)售規(guī)模達(dá)8930萬(wàn)輛
- ASML Q2凈銷(xiāo)售額69億歐元，全年增長(zhǎng)可望達(dá)30%
