- 華為很無奈，高通首發(fā)全球5.5G芯片，速度高達10Gbps
- 被打壓4年多，華為麒麟芯片，落后高通3代，蘋果4代了
- 驍龍8 Gen 3“牙膏”擠爆，但高通沒法躺著數(shù)錢了
- 臺積電、三星虧大了？3nm除了蘋果，高通、聯(lián)發(fā)科都不愿用
- 臺積大客戶陸續(xù)歸隊 高通除外 法說罕見回應(yīng)英特爾重返榮耀計畫
- 高通與谷歌聯(lián)手，采用RISC-V技術(shù)制造可穿戴設(shè)備
- 三星Exynos 2400 GPU性能曝光，僅比高通驍龍8 Gen 3低了10%
- 消息稱高通驍龍 8Gen3 旗艦會在 10 月份發(fā)布，引領(lǐng)智能手機市場新一輪競爭
- 高通官宣下一代PC芯片計劃，命名為驍龍X系列
- 華為麒麟9000S，對比高通、三星、蘋果最強芯片，差距多大？
