- 三星第一代 3nm 制程 SF3介紹：較4nm FinFET平臺實(shí)現(xiàn)22％頻率提升
- Intel明年上3nm工藝 144核心！AMD Zen5全家福亮相
- 臺積電3nm下半年見，明年換用更強(qiáng)EUV光刻機(jī)，年?duì)I收或十年首次下滑
- 分析師：設(shè)備和產(chǎn)量問題阻礙臺積電3nm量產(chǎn)
- 除了光刻機(jī)，國產(chǎn)芯片設(shè)備基本達(dá)到28nm，少部分達(dá)到3nm
- 臺積電：3nm競爭力業(yè)內(nèi)最強(qiáng)，尚未將AI動(dòng)能納入業(yè)績增長考量
- 全球首款3nm芯片，正式發(fā)布
- 3nm工藝真用不起，1塊晶圓賣14萬，能切割出多少顆芯片？
- 臺積電3nm良率接近63％，三星4nm良率約70％
- 設(shè)計(jì)一顆3nm芯片，需要10億美元？這誰用得起？
