本月中旬中國最大的CMOS芯片企業格科微宣布ASML的光刻機已經進場，這顯示出ASML與中國芯片的合作得到加強，它如此做的原因在于全球市場的變化。

首先是全球芯片市場對光刻機的需求可能發生變化，全球最大的芯片代工企業臺積電表示已用3D WOW封裝技術為英國芯片企業推出首款芯片，該款芯片采用7nm工藝生產，以3D WOW封裝技術封裝后達到提升的性能比5nm工藝生產還要好。

此舉對于全球芯片將產生重大影響，原因是芯片制造工藝越先進，成本就越高，此前業界的消息指出7nm工藝的建廠成本為120億美元，5nm工藝的建廠成本達到160億美元，3nm工藝更高達440億美元，芯片制造的成本太高導致芯片企業吃不消，因此以封裝技術提升性能就成為考慮之一。

其次是先進工藝制程的研發難度越來越大，如今投產的先進工藝制程已經達到5nm，但是臺積電在研發更先進的3nm工藝卻遭遇了麻煩，本來按照臺積電的工藝升級步伐在去年就應該投產3nm，但是卻延遲到今年，接下來的2nm乃至1nm能否如期推進將出現許多變數。

再次是中國市場的芯片制造產能越來越大，2020年中國與日本均以15％的市場份額位居全球第三，數年前中國還排在全球第五名，中國芯片制造產能的激增對全球光刻機市場的影響越來越大，讓ASML難以忽視。

上述的因素導致臺積電和三星等未來對ASML的EUV光刻機需求還是否會如此前那么強，這將影響著ASML的業績，畢竟先進光刻機的投資額非常昂貴，如果臺積電和三星在研發先進工藝制程方面出現麻煩，那么它們對EUV光刻機的需求將很難持續增長。

臺積電研發的3D WOW封裝技術也可能減少對光刻機的需求，畢竟越先進的工藝成本就越高，而全球市場能付得起如此如此昂貴價格的也就蘋果、AMD、NVIDIA等有限的芯片企業，然而如今AMD、NVIDIA都有意找三星和Intel代工以增加對臺積電的議價籌碼，降低芯片制造成本，封裝技術的變革既然可以成熟工藝生產出性能先進的芯片，這些希望控制成本的芯片企業將可能偏向以成熟工藝生產再用封裝技術提升性能，減少對先進工藝的需求，自然對先進光刻機的需求也將減少。

如此一來，臺積電和三星等先進代工廠對光刻機的需求就可能放緩，迫使ASML尋找新的客戶，作為全球發展最迅速的市場－－中國大陸市場就成為ASML無法忽視的市場，畢竟這個市場對光刻機需求如此強烈，并且潛力巨大。

中國市場對光刻機的需求除了大眾所熟知的中芯國際、上海華虹這類芯片代工廠之外，還有格科微、長江存儲、合肥長鑫等知名的各個行業的芯片企業，畢竟中國是全球最大的制造國，對芯片的需求多種多樣，自然這個市場的芯片制造也就具有巨大的潛力，可以成為ASML未來增長的推動力。

最后一個就是如果ASML不迅速出貨，那么將迫使中國大陸扶持本土的光刻機企業，上海微電子已研發成功28nm光刻機，ASML高管也表示中國的光刻機企業技術進展迅速，它們未來很快就能自己解決光刻機技術。

如此也就不奇怪ASML再次行動起來，在許可的情況下加速向中國芯片企業出售光刻機了，畢竟多賣出一些就能多準備一點過冬的資金，彌補接下來臺積電和三星可能減少光刻機訂單造成的損失，如果不在好日子里準備好過冬的糧食，那么就等著真正過冬的時候挨凍，那可不是好過的日子。