中商情報網(wǎng)訊：隨著5G通信、智能汽車、安防和工業(yè)控制等成長型新興應(yīng)用領(lǐng)域不斷深化發(fā)展以及疫情對于人們辦公、生活方式的改變，消費者對智能化、集成化、低能耗的需求將不斷提升，從而持續(xù)催生新的電子產(chǎn)品及功能應(yīng)用，市場對集成電路行業(yè)保持旺盛需求。

市場現(xiàn)狀

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長18.2%。其中，設(shè)計業(yè)銷售額為4519億元，同比增長19.6%；制造業(yè)銷售額為3176.3億元，同比增長24.1%；封裝測試業(yè)銷售額2763億元，同比增長10.1%。其中，集成電路設(shè)計行業(yè)規(guī)模依然占比較大，達43.21%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，2022年我國集成電路銷售額將達11386億元。

數(shù)據(jù)來源：CSIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

集成電路在消費電子、高端制造、網(wǎng)絡(luò)通訊、家用電器、物聯(lián)網(wǎng)等諸多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，已成為衡量一個國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標(biāo)志之一。數(shù)據(jù)顯示，2020年我國集成電路產(chǎn)量達3594.3億塊，2022年1-2月我國集成電路產(chǎn)量達573.3億塊，同比下降1.2%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫

未來發(fā)展趨勢

1.元器件尺寸不斷縮小

隨著當(dāng)代技術(shù)水平的不斷提升以及各種新型材料的研發(fā)，我國在集成電路方面的芯片集成度不斷提升，主要表現(xiàn)為其特征尺寸不斷縮小，同時還能實現(xiàn)多種功能的兼容。尺寸的不斷縮小打破了元器件的物理極限，各種新型集成電路技術(shù)得到了有效研發(fā)和應(yīng)用，而且正在不斷朝著納米級別方向發(fā)展。

另外由于集成電路技術(shù)及其設(shè)計水平的不斷提高，使得集成電路的應(yīng)用范圍更廣，能夠兼容更多的技術(shù)，無形之中也提高了整個集成電路的存儲量，數(shù)據(jù)處理能力和傳輸速率都有一定程度的提升。

2.新材料、新結(jié)構(gòu)、新器件不斷涌現(xiàn)

目前比較常見的集成電路主要是以Si/CMOS為應(yīng)用研發(fā)對象，但隨著需求的不斷提升，各種新型材料及元器件不斷被研發(fā)和應(yīng)用。比如現(xiàn)階段研發(fā)的絕緣體元器件SOI，Ge/Si異質(zhì)結(jié)和應(yīng)變Si器件及鐵電隨機存取存儲器（FeRAM）等。由于SOI具備無門鎖、高速、低耗、抗輻射等比較優(yōu)異的性能，使其在民用和國防領(lǐng)域都有較廣泛的應(yīng)用，同時也是高性能電路研發(fā)的主要應(yīng)用手段之一。Ge/Si異質(zhì)結(jié)器件因為具備高速傳輸性，使其在射頻領(lǐng)域有著較高的性價比。FeRAM由于其處理速度快、低功耗、非揮發(fā)、長壽命、耐輻射等特點使其被廣泛應(yīng)用。

3.新的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)增長點不斷形成

近年來，集成電路的不斷發(fā)展，和其他行業(yè)不斷結(jié)合并產(chǎn)生緊密的聯(lián)系，打破了原有保守的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)類型，推動了集成電路的多方面發(fā)展。新的技術(shù)層出不窮，不斷為行業(yè)注入新的活力。