清明假后踏入四月，今天，市場研究機構Susquehanna Financial Group的最新數(shù)據(jù)顯示，上個月的交貨時間（芯片從訂購到交付的時間差）增加了兩天，達到26.6周。

顯然，在中國疫情形勢反復以及日本的地震進一步阻礙了供應之后，3月份全球半導體交付的等待時間再度拉長，并創(chuàng)下新高。

來源：Susquehanna Financial Group

時間拉長，增速減緩

從上述曲線圖走向也能看出來，此輪全球半導體短缺始于2020年上半年，這是由大流行推動的消費電子產品和汽車需求造成的。

編者還記得，此機構已多次發(fā)布芯片交付時間數(shù)據(jù)，尤其是在去年缺芯話題走向高峰之時。實際上，早在去年年底，芯片交貨期已超過20周。

來源：Susquehanna Financial Group（去年底走向）

畢竟，此前，半導體生產商在增加工廠產出方面的投資已經減少，而芯片突然短缺擾亂了從智能手機到皮卡等各種商品的生產。

為此，芯片行業(yè)高管此前也紛紛發(fā)出警告稱，一些客戶在2023年之前將難以獲得足夠的供應。畢竟，英特爾等公司建設的新廠，其中大部分最早要到明年才能投入生產。企業(yè)面對缺芯也有個過渡期，需要一定的反應時間。

不過，雖然這是該公司自2017年開始跟蹤該數(shù)據(jù)以來最長的交貨周期，但對某些類型的芯片來說，那時候的交貨周期已經明顯縮短。

回溯今年的交期數(shù)據(jù)，今年1月芯片交期有所縮短，出現(xiàn)了2019年至今首次改善的跡象。如今芯片交期再度拉長，所幸增速沒有去年那么快。

今年以來，雖然交貨時間也在進一步在拉長，芯片用戶再次面臨更長的等待時間，但交付時間放慢的速度卻顯著低于2021年，當時許多行業(yè)由于缺少關鍵零部件而被迫削減產量。換言之，交貨期走向曲線的切線斜率是在減小，時間有逐步走向穩(wěn)定的跡象，說不定日后還有下降的可能，不管如何，對于芯片業(yè)來說，2021真的是太難過了，是歷史罕見的。

今年，全球疫情繼續(xù)反復，再加上俄烏戰(zhàn)爭、日本地震等天災人禍，無疑繼續(xù)減緩了今年芯片供應的正常化。

總的來說，目前來看，大多數(shù)芯片類型的交貨時間都有所增加，包括電源管理、微控制器、模擬芯片和內存芯片。俄烏沖突、疫情以及日本地震將在第一季度產生短期影響，也可能會在全年對嚴重受限的供應鏈產生揮之不去的影響。

關鍵的是，芯片短缺呈現(xiàn)出明顯的結構化特征。MCU最為短缺，2月份，其交期高達35.7周（超8個月）；電源管理IC的短缺程度次于MCU，該月其交期拉長了1.5周。這兩種芯片是許多電子產品以及汽車零組件中必不可少的組件。

 

MCU價格谷底反彈？

為此，也有機構對上述個別細分領域芯片作出進一步預測和研究。

知名半導體咨詢機構IC Insights日前更新了最新的《麥克林報告》，2021年MCU平均售價（ASP）的強勁反彈，上漲10%至0.64美元，這是2019年疫情之前的平均價格。由于2021年經濟反彈中MCU供應緊張，2021年ASP的增長是25年多以來MCU售價的最高年增長率。

不難發(fā)現(xiàn)，2019年汽車行業(yè)的低迷和全球經濟疲軟導致當年MCU出貨量下降9%，這是自2009年半導體低迷（下滑11%）以來最嚴重的出貨量下降。但MCU出貨量在2020年逆疫情而上，仍增長了8%。

顯然，2020年疫情中的MCU需求主要是由被隔離的消費者購買的家庭娛樂系統(tǒng)和電子產品的銷售推動的，包括大屏幕電視、物聯(lián)網連接產品以及更多傳感器被裝入智能手機中。

來源：Yole

自疫情以來，芯片荒已是各大汽車廠的頭號難題。在這場前所未有的“搶芯大戰(zhàn)中”，馬斯克將其形容為：“搶芯片，就像搶廁紙一樣。”盡管這場危機已持續(xù)兩年，但汽車行業(yè)仍在努力尋找應對的辦法。

在經過短暫的緩解后，全球汽車“缺芯”情況再度加劇，福特、豐田、大眾等全球車企紛紛削減產量計劃。最新數(shù)據(jù)顯示,由于芯片短缺,今年全球汽車市場累計減產量約為92萬輛，而此前的預估減產量僅為65萬輛。

畢竟，意法半導體、英飛凌、恩智浦和瑞薩等公司的2022年車用MCU訂單近乎滿單，是故有IDM大廠持續(xù)擴大MCU的外包份額，這從側面印證了MCU產能緊缺的情況。

 

例如，據(jù)聞車用芯片大廠瑞薩近來除積極提升自有MCU產能，同時持續(xù)擴大委外代工。此前宣布入股臺積電熊本廠、取得逾10%股權的日本汽車零件大廠“電裝”（Denso），是瑞薩主要股東之一。顯然，隨著瑞薩擴大高階MCU委外代工份額，臺積電熊本廠將成其提升高階MCU供貨能力的一大關鍵。

實際上，二十年來，MCU市場一直面臨價格大幅下滑，但過去五年ASP下降速度放緩。IC Insights預測，2022年全球MCU銷售額將增長10%，達到215億美元的歷史新高，其中汽車MCU的增長將超過今年大多數(shù)其他終端市場。另外，MCU的ASP將在2021年至2026年間以3.5%的復合年增長率上升。