4月27日，中國振華（集團）科技股份有限公司發布公告稱，公司擬非公開發行股票募集資金總額不超過25.18億元，扣除發行費用后的募集資金凈額擬全部投向半導體功率器件產能提升項目、混合集成電路柔性智能制造能力提升項目、新型阻容元件生產線建設項目、繼電器及控制組件數智化生產線建設項目、開關及顯控組件研發與產業化能力建設項目及補充流動資金。

該公告顯示，半導體功率器件產能提升項目總投資7.9億元，實施主體振華永光，建設周期36個月，該項目擬建設一條12萬片/年產能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線；將陶瓷封裝、金屬封裝兩條生產線的燒結、壓焊工序整合，采用自動化設備進行生產，新增產能400萬只/年；并針對現有的塑封生產線進行拓展，新增產能2600萬只/年。