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封裝測試行業上下游資源對接會丨走進副會長單位三聯盛科技

2022-05-19 來源:深圳市電子商會 原創文章
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關鍵詞: 封裝測試行業 資源對接 三聯盛


5月18日,封裝測試行業上下游資源對接會在新三板(股票代碼:871699)、國家高新技術企業、副會長單位深圳市三聯盛科技股份有限公司(簡稱“三聯盛科技”)舉行,本次對接會為商會品牌服務——走進優秀企業行業專場系列活動。三聯盛科技副總經理朱文偉、廠長李培權、生產經理任書克與祺利電子、東誠信電子、春明精密科技、沂桐科技、創芯聯盈電子等20家上下游企業負責人就封裝測試行業及上下游資源進行專題性、針對性的深入交流,在交流中找到商機、創造價值。



三聯盛科技作為副會長單位將為商會高質量發展提供支持,進一步優化資源生態的建構,提升服務水準,持續擴大影響力、號召力與向心力。另外,李培權廠長介紹了三聯盛科技生產經營、技術攻關、市場渠道、產品應用以及綠色低碳推進節能改造,落實節能減排新技術等情況。



徐慧英秘書長首先感謝三聯盛科技對本次活動的精心而周到的招待,表示商會服務以會員發展為導向,聚焦橫向與縱向、廣度與深度、跨界與垂直、共性與個性等資源全方位、多維度服務組合拳,搭建精準制導,追求見實效、可實施的服務,并介紹了近期走訪交流、服務活動與下一階段的計劃安排等,分享了ES SHOW(元器件及物料采購展)有關工作。



交流環節,大家分別介紹了各自企業優勢特色、市場供需及企業經營、管理經驗、分享行業現狀等充分交流、深入分析。在互動中互學互鑒,發掘市場趨勢潛能,碰撞出智慧的火花和無限的商機。


會前,大家參觀了三聯盛科技生產車間。

 


深圳市三聯盛科技股份有限公司成立于2010年8月30日,現注冊資本4500萬元,于2016年12月改制為股份有限公司,于2017年7月掛牌新三板。公司主營貼片類半導體分立器件及集成電路的封裝測試,涵蓋SOD、SOT、SOP、TO、PDFN 五大類,具體封裝形式有SOD-123、SOD-323、 SOD-523、SOT-323、SOT-363、SOT-23、SOT23-3/5/6L、(E)SOP8、TO-252-2L、TO-252-4L、PDFN3x3、PDFN5x6。主要產品涵蓋各類二極管、三極管、晶體管、精密穩壓電路、電源管理電路、保護電路、單片機、特殊功能集成電路等。



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