5月24日，聞泰科技在投資者互動(dòng)平臺(tái)針對(duì)車規(guī)級(jí)IGBT進(jìn)展表示，公司自主設(shè)計(jì)研發(fā)的IGBT已流片成功，尚需經(jīng)過客戶驗(yàn)證。

資料顯示，聞泰科技通訊產(chǎn)品集成板塊業(yè)務(wù)包括手機(jī)、服務(wù)器、平板、筆電、IoT等領(lǐng)域，服務(wù)的客戶均為全球主流品牌，已經(jīng)與全球各大主流品牌建立合作關(guān)系并不斷深化。美國(guó)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia研究數(shù)據(jù)顯示，聞泰科技連續(xù)多年在全球手機(jī)ODM（原始設(shè)計(jì)制造）行業(yè)排名中處于領(lǐng)先地位。聞泰科技之前已有無(wú)錫、嘉興、印度和印尼生產(chǎn)基地，此次昆明智能制造產(chǎn)業(yè)園正式投產(chǎn)，將增加聞泰自身的部件和整機(jī)供給能力，強(qiáng)化聞泰通訊產(chǎn)業(yè)集成業(yè)務(wù)硬件流量平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，推進(jìn)聞泰從服務(wù)公司向產(chǎn)品公司的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。

目前，聞泰科技通過投資并購(gòu)已經(jīng)成為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和通訊產(chǎn)品集成企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體IDM、光學(xué)模組、通訊產(chǎn)品集成三大業(yè)務(wù)板塊，目前已經(jīng)形成從半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體設(shè)備，到光學(xué)模組、通訊終端、服務(wù)器、筆記本電腦、IoT、汽車電子產(chǎn)品研發(fā)制造于一體的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。