6 月 1 日消息，今日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布報告稱，2022 年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比增長 5%，達(dá)到 247 億美元（約 1647.49 億元人民幣）。

SEMI 表示，因為季節(jié)性疲軟，第一季度出貨金額季度環(huán)比下降了 10%。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 指出，隨著半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)強(qiáng)勁增長，第一季度設(shè)備銷售額同比增長與 2022 年的預(yù)測同步。北美和歐洲的設(shè)備支出季度環(huán)比增長良好，因為它們加大了國內(nèi)芯片制造的支持力度。

SEMI 此前披露的數(shù)據(jù)顯示，2021 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額較 2020 年激增 44% 至 1026 億美元（約 6535.62 億元人民幣），創(chuàng)歷史新高，中國大陸地區(qū)再次成為最大市場，增長 58% 至 296 億美元（約 1885.52 億元人民幣）。