5月27日消息，據(jù)外媒theverge報道，ARM于26日正式公布了其最新產(chǎn)品Cortex-A78CPU和Mali-G78GPU，并表示將用于2021年及以后的下一代旗艦智能手機(jī)。

ARM表示，Cortex-A78CPU的內(nèi)核設(shè)計無疑是ARM為移動設(shè)備設(shè)計的最高效的Cortex-ACPU。

與去年Cortex-A77的設(shè)計相比，Cortex-A78的“持續(xù)性能”提高了20％，而功率預(yù)算卻保持在1瓦之內(nèi)。

ARM表示，這種性能可為對性能要求比較苛刻的5G設(shè)備在電池高耗能時提供更高的效率。ARM還表示，新的CPU設(shè)計將非常適合具有多個和更大屏幕并計算量巨大的可折疊設(shè)備。

Cortex-A78的能耗相比上代降低了50%，面積卻縮小了5%，為四核集群節(jié)省了大約15%的面積，業(yè)內(nèi)人士表示，這將為額外的GPU、NPU和其他組件騰出了更多的空間。

ARM還為其合作伙伴推出了一個新的Cortex-X自定義程序，與ARM一起創(chuàng)建自己的專用CortexCPU，以實現(xiàn)除庫存Cortex-A78以外的特定用途。

這些芯片中的第一款是ARMCortex-X1，ARM稱其將提供比Cortex-A77高30％的峰值性能。

據(jù)報道，與Cortex-A78相比，Cortex-X1的的整數(shù)運(yùn)算性能提升了23%，Cortex-X1的機(jī)器學(xué)習(xí)能力是Cortex-A78的兩倍。

與Cortex-A78還要兼顧性能、功耗、面積不同，Cortex-X1使用了全新的架構(gòu)，是ARM為實現(xiàn)性能大幅增長而設(shè)計的，其性能比前代CPU提升了30%，比Cortex-A78也提升了22%，機(jī)器學(xué)習(xí)性能更是提升100%。

Cortex-X1除了性能大漲，還提供了更靈活的定制特性，大家知道Cortex-A公版授權(quán)能改的地方不多，主要就是緩存部分，而Cortex-X1則允許客戶自定義，有更多的不同特性，在研發(fā)早期階段就允許客戶參與。

當(dāng)然，Cortex-X1的授權(quán)費(fèi)肯定也是不一樣的，比Cortex-A系列更貴是沒跑了。其實我們再大膽猜測一下，近年來隨著高通、三星都放棄自研ARM核心，除了蘋果之外其他廠商都改回公版架構(gòu)了，ARM現(xiàn)在推出Cortex-X1也是一種調(diào)整，相當(dāng)于一個官方預(yù)改進(jìn)版，高通、華為、三星等客戶可以自己繼續(xù)再改，定制不同的特性。

Cortex-X1與Cortex-A78全方位對比

與Cortex-A78相比，Cortex-X1的不同之處前面也說的差不多了，主要就是更高的峰值性能、更靈活的定制。

從架構(gòu)細(xì)節(jié)上來看，Cortex-X1與Cortex-A78都是ARMv8.2指令集下的，指令集是兼容的，但Cortex-X1是自定義CPU核，解碼帶寬從4路提升到5路，增加了25%，NEON浮點從2條128b提升到了4條128b，相當(dāng)于浮點性能翻倍。

緩存方面，Cortex-X1的L1緩存可達(dá)64KB，L2緩存1MB，L3緩存可達(dá)8MB，是Cortex-A78的兩倍。

Cortex-X1性能提升水平：單核提升30%、AI性能大漲100%

那Cortex-X1的性能提升到底如何呢？ARM公布的資料顯示，與A77架構(gòu)相比，整數(shù)性能提升了30%，比A78也提升了22%，ML機(jī)器學(xué)習(xí)性能提升了100%。

當(dāng)然，那些性能提升是理論值，在SPEC2006的測試中，單核性能提升4%到30%不等，似乎并沒有想象中的給力，不過現(xiàn)在還是ARM公版Cortex-X1的性能，也許其他廠商能夠自定義更強(qiáng)性能。

另外最先進(jìn)的Mali-G78最多支持24個內(nèi)核。

對于新公布的兩款移動GPU，ARM承諾，與去年的Mali-G77相比，Mali-G78的圖形性能將提高25％，而Mali-G68也是最新中端產(chǎn)品線中的第一個GPU，它旨在以更實惠的包裝來幫助實現(xiàn)Mali-G78的某些性能并對一些性能進(jìn)行改進(jìn)。

最后，ARM還推出了新的Ethos-N78神經(jīng)處理單元（NPU），與Ethos-N77相比，Ethos-N78的性能效率有望提高25％，這將為未來的移動設(shè)備帶來更好的機(jī)器學(xué)習(xí)能力。

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