日前臺媒報道指臺積電已將2nm建廠計劃相關(guān)環(huán)評文件送審，力爭在2024年量產(chǎn)，比原計劃的2025年量產(chǎn)提前一年，導(dǎo)致如此結(jié)果在于美國芯片的步步緊逼，迫使它不得不加速先進工藝的量產(chǎn)進程。

臺積電是全球最大的芯片制造廠，它占全球芯片代工市場超過五成的份額，在工藝方面也代表著當(dāng)下最先進的水平，本來擁有如此優(yōu)勢的它可以從容推進自己的芯片工藝研發(fā)進程，然而近兩年來它卻備受美國芯片行業(yè)的壓力。

由于大眾所知的原因，臺積電在2020年9月15日起不再為中國大陸的華為海思代工生產(chǎn)芯片，隨后中國大陸的其他芯片企業(yè)也擔(dān)憂相關(guān)因素的影響而紛紛撤單，這導(dǎo)致中國大陸芯片為臺積電貢獻的營收從22％猛降至6％。

在美國的要求下，臺積電最終還是選擇在美建廠；隨后在2021年底又按照美國的要求提交了機密數(shù)據(jù)，可以說臺積電積極順應(yīng)了美國的要求，然而隨后美國對臺積電的態(tài)度卻頗為微妙。

今年以來美國相關(guān)人員訪問亞洲，先是與日本達成合作研發(fā)2nm工藝，隨后又訪問了韓國三星的3nm工廠，唯獨沒有訪問臺積電的3nm工廠，這都顯示出美方的態(tài)度出現(xiàn)變化。

尤為讓臺積電感受到不妙的是在它上交機密數(shù)據(jù)半年多時間，作為臺積電競爭對手的Intel就宣布提前半年量產(chǎn)Intel 4工藝，Intel還宣布將在2025年量產(chǎn)Intel 18A工藝，這更是讓臺積電感受到緊張。

如今美國芯片對臺積電的影響相當(dāng)大，美國芯片為臺積電貢獻了近七成的營收，芯片制造的關(guān)鍵材料以及設(shè)備也有部分來自美國，美日合作研發(fā)2nm工藝，以及Intel加速先進工藝的研發(fā)，都讓臺積電深感威脅。

為了確保臺積電的競爭優(yōu)勢，臺積電不得不加速了2nm工藝的研發(fā)，同時1．4nm工藝的研發(fā)也將提前在2025年投產(chǎn)，這兩項工藝的加速研發(fā)可望確保它對Intel的工藝領(lǐng)先優(yōu)勢，這都顯示出它對于美國芯片行業(yè)態(tài)度變化采取了必要的應(yīng)對舉措。

除了在技術(shù)研發(fā)方面加快進度之外，臺積電自去年底以來也頻頻向中國大陸芯片釋放善意，今年初更是在芯片產(chǎn)能緊張的情況下將部分先進工藝產(chǎn)能分給中國大陸企業(yè)，紫光展銳就在近期推出了由臺積電以6nm工藝生產(chǎn)的芯片，今年一季度中國大陸芯片為臺積電貢獻的營收比例達到11％，較2021年的6％提升超八成。

臺積電一面加速先進工藝研發(fā)，一面引入中國大陸芯片制衡美國芯片，兩手準備應(yīng)對美國芯片的壓力，凸顯出臺積電承受這美國芯片施加的沉重壓力，同時也凸顯出它的不甘，這當(dāng)中無疑中國大陸芯片可以起到很大的作用。