熱搜:
關鍵詞: 士蘭微 半導體 封裝
6月13日,士蘭微舉行第七屆董事會第三十五次會議,會議審議并通過了三項決議。其中,包括同意《關于成都士蘭投資建設項目的議案》。
士蘭微發(fā)布董事會決議公告,為進一步提升在特殊封裝工藝產(chǎn)品領域的綜合競爭優(yōu)勢,滿足日益增長的市場需求,士蘭微擬通過控股子公司成都士蘭半導體制造有限公司投資建設“年產(chǎn)720萬塊汽車級功率模塊封裝項目”。據(jù)公告,項目總投資30億元,資金來自企業(yè)自籌,建設周期3年。
從“全球銷冠”到“Google首選”,XREAL創(chuàng)新定義新一代智能終端
芯片設備制造商ASM第二季度訂單下降4%,不及預期
甲骨文將為OpenAI數(shù)據(jù)中心提供200萬顆AI芯片
苗圩出席統(tǒng)籌推進疫情防控和產(chǎn)業(yè)轉型升級促進制造業(yè)通信業(yè)穩(wěn)定發(fā)展發(fā)布會
一圖讀懂2020年《政府工作報告》
工業(yè)富聯(lián):擬7763萬美元收購鴻海精密美國子公司相關資產(chǎn)