近日，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布最新季度預測報告稱，預計2022年全球前端晶圓廠設(shè)備支出將同比增長20%，達到1090億美元的歷史最高水平。

這標志著繼2021年激增42%之后，全球半導體設(shè)備支出連續(xù)第三年大幅增長。SEMI預計，2023年全球晶圓廠設(shè)備投資預計仍將保持強勁。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官阿吉特·馬諾查（Ajit Manocha）表示，全球半導體設(shè)備行業(yè)將首次突破1000億美元的門檻。他表示：“這一歷史性的里程碑為當前行業(yè)前所未有的增長劃上了一個驚嘆號?！?/span>

中國臺灣和韓國引領(lǐng)設(shè)備支出增長

SEMI表示，中國臺灣地區(qū)預計將在2022年引領(lǐng)各地晶圓廠設(shè)備支出，投資額同比增長52%至340億美元；韓國緊隨其后，半導體設(shè)備支出為255億美元，同比增長7%；中國大陸為170億美元，同比下降14%。

SEMI預計，今年歐洲/中東地區(qū)的半導體設(shè)備投資將達到創(chuàng)紀錄的93億美元，雖然相對于其他地區(qū)的投資規(guī)模較小，但其投資規(guī)模將實現(xiàn)同比176%的驚人增長。

SEMI還預計，中國臺灣、韓國和東南亞也將在2023年創(chuàng)下半導體設(shè)備投資紀錄。

美洲地區(qū)的半導體設(shè)備支出增速相對較弱，報告預計，美洲地區(qū)2022年半導體設(shè)備支出預計同比增長13%，2023年預計在此基礎(chǔ)上同比增長19%達到93億美元。

全球半導體產(chǎn)能也將穩(wěn)步增長

2019年，全球晶圓設(shè)備支出還只有550億美元，而預計2022年這一數(shù)字就增長到1090億美元，在短短三年間就實現(xiàn)了近乎翻倍。

 

近年全球晶圓設(shè)備支出規(guī)模

SEMI的預測報告顯示，全球半導體產(chǎn)能在2021年同比增長7%之后，今年將增長8%，預計2023年將繼續(xù)增長6%。

SEMI還指出，正如預期的那樣，晶圓代工部門將在2022年和2023年占據(jù)半導體設(shè)備支出的大部分比例，占比約為53%；其次是存儲芯片部門，在2022年和2023年分別占33%和34%。而這兩個行業(yè)也是產(chǎn)能增幅最大的行業(yè)。