7月7日，調研機構Cunterpoint Research發布報告稱，2022年第一季度全球智能手機芯片（SoC/AP+基帶）的出貨量同比下降5%。其中全球最大芯片代工廠臺積電的芯片出貨量占總體70%，包括完整的SoC、AP以及蜂窩調制解調器。而三星的出貨量僅次于臺積電，但份額僅有30%。

（圖片來自Cunterpoint Research）

報告指出，雖然這些半導體代工廠的出貨量有所減少，但憑借更高的芯片單價以及5G高端旗艦手機滲透率，收入不減反增，同比增加了23%，芯片廠商依舊賺得盆滿缽滿。

如今各行各業都在迅猛發展，對芯片的需求量十分巨大，尤其是普及率越來越高的新能源汽車行業。受需求量、疫情等影響，各大手機廠商均有不同程度的砍單，但即便如此，全球芯片短缺的問題還是沒有被很好地緩解。

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作為全球最大的半導體代工廠，臺積電一直以來都處于絕對領先的地位，坐擁全球最先進的產線以及制程工藝，背靠蘋果、英特爾等大客戶，臺積電的生意是越來越紅火，底下的員工福利、待遇也正逐步提高。距離iPhone 14系列發布還有兩個多月，據說蘋果的首批備貨目標為9000萬部，臺積電要忙死了。

Counterpoint Research表示，盡管先進的4nm工藝節點的良率相對較低，但三星代工以60%的份額引領了先進節點4nm和5nm的智能手機芯片出貨量，其次才是臺積電。得益于高通驍龍888和8 Gen 1的訂單，三星代工的市場份額得到了極大地推動。此外，三星代工廠也受益于Exynos 1280等中端5G芯片。

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可惜，由于三星與臺積電之間的工藝差距，高通最后還是將芯片生產訂單給了后者，最新的高通驍龍8+ Gen 1便由臺積電4nm制程工藝打造，能效比方面有了很大改善，口碑更是出現大幅逆轉，而今年11月中可能出現的8 Gen 2也是由臺積電生產。

這也難怪，三星代工在智能手機芯片代工還是差了點意思，4nm、5nm都沒能再造當年10nm的巔峰，就看基于GAA的3nm量產之后能不能挽回一點頹勢，爭回一些市場份額吧。