1、深圳市發(fā)布《關(guān)于發(fā)展壯大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群和培育發(fā)展未來產(chǎn)業(yè)的意見》

日前，深圳市發(fā)布《關(guān)于發(fā)展壯大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群和培育發(fā)展未來產(chǎn)業(yè)的意見》（以下簡稱《意見》），《意見》梳理20個戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點細分領(lǐng)域和8個未來產(chǎn)業(yè)重點發(fā)展方向。

《意見》提出到2025年，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)增加值超過1.5萬億元，成為推動經(jīng)濟社會高質(zhì)量發(fā)展的主引擎。培育一批具有產(chǎn)業(yè)生態(tài)主導力的優(yōu)質(zhì)龍頭企業(yè)，推動一批關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)取得重大突破，打造一批現(xiàn)代化先進制造業(yè)園區(qū)和世界級“燈塔工廠”，形成一批包括網(wǎng)絡(luò)與通信、半導體與集成電路、智能終端等在內(nèi)的引領(lǐng)型新興產(chǎn)業(yè)集群。

《意見》還提出，實施培育壯大市場主體“30條”，推進“個轉(zhuǎn)企”“小升規(guī)”“規(guī)做精”“優(yōu)上市”，打造一批國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，大力培育“獨角獸”企業(yè)，形成一批專注于戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群的“隱形冠軍”企業(yè)、創(chuàng)新領(lǐng)軍企業(yè)、未來新興企業(yè)。

深圳七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)及20大產(chǎn)業(yè)集群一覽

深圳八大未來產(chǎn)業(yè)

2、IC insights：盡管艱難，半導體2022年仍將增長11%

近日，市調(diào)機構(gòu)IC Insights更新了本季度的《麥克林報告2022》。報告顯示，今年微處理器和功率分立器件的收益更高，但在全球經(jīng)濟面臨更大風險的情況下，光電子產(chǎn)品的銷售額增長放緩。

盡管在通貨膨脹、能源成本飆升、供應鏈持續(xù)出現(xiàn)問題、新冠疫情和俄烏沖突的大背景下，IC Insights仍樂觀預計2022年半導體總銷售額將增長11%——與去年同期的增長率相同。并在今年達到創(chuàng)紀錄的6807億美元銷售額。

報告還調(diào)整了2022年多個主要半導體產(chǎn)品類別的銷售增長預測。這些變化相互抵消，使2022年半導體市場的整體增長保持在11%。報告認為，經(jīng)濟下行壓力對全球增長構(gòu)成挑戰(zhàn)，形勢嚴峻。

報告將微組件（micro component）IC的銷售預測從今年年初的7%提高到11%。這一增長是由嵌入式MPU類別（現(xiàn)在增長12%，之前為9%）和蜂窩微應用處理器（增長22%，遠高于1月份預測的10%）。

報告對2022年IC總銷售額增長的總體預測保持不變，預計今年將增長11%，達到創(chuàng)紀錄的5671億美元。報告還認為，模擬IC（增長12%）和邏輯IC（上升11%）的預測依然不變。

報告下調(diào)了今年非IC半導體市場類別的總銷量預測——光電子、傳感器和執(zhí)行器以及分立器件（O-S-D），它們占全球半導體總收入的17%左右，現(xiàn)在預計將增長9%至1136億美元，這主要是因為CMOS圖像傳感器和照明設(shè)備（主要是LED）的影響。

然而，光電子學的弱點部分被分立半導體的強勁增長所抵消，主要是由于全球供應緊張和平均售價（ASP）上漲，功率器件（現(xiàn)在預計到2022 年將增長11%）和二極管（預計增長10%）的銷售額增長較高。報告對傳感器/執(zhí)行器半導體15%的強勁增長預測保持不變。

3、Counterpoint：一季度全球智能手機芯片市場份額排名

據(jù)市調(diào)機構(gòu)Counterpoint報告顯示，2022年第一季度全球智能手機芯片收入最高的是高通，出貨量最高的是聯(lián)發(fā)科。

按出貨量統(tǒng)計：一季度全球智能手機AP市場聯(lián)發(fā)科以38%的份額引領(lǐng)智能手機SoC市場，2022年第一季度5G芯片出貨量同比增長20%；聯(lián)發(fā)科在其天璣700和天璣900系列的推動下，在中低端批發(fā)價格領(lǐng)域占據(jù)主導地位。

高通在本季度獲得了30%的市場份額，在目前的大經(jīng)濟環(huán)境和疲軟的中國市場背景下，高通憑借驍龍700和800系列的收入依然維持住了高端市場的定位。

按營收統(tǒng)計：由于高端銷售強勁，高通在2022年第一季度的收入方面以44%的份額主導了AP市場，而聯(lián)發(fā)科只有19%的市場份額，主要憑借天璣9000為整體收入贏得了增長。隨著供應得到改善，高通在所有主要中國品牌中贏得了旗艦機型的青睞。這些設(shè)備現(xiàn)在正在進入市場。此外，三星增加了搭載驍龍芯片的Galaxy S22系列型號（歐版S22系列部分使用的是三星的自研芯片），這也是高通公司的一大亮點。

Counterpoint的Foundry和AP/SoC最新研究中顯示，在全球高端和中端5G產(chǎn)品的推動下，2022年第一季度全球智能手機AP/SoC芯片組和基帶市場中營收同比增長23%，而5G AP/SoC和基帶收入同比增長36%。

總體情況：

• 高通：高通以44%的份額領(lǐng)先智能手機AP/SoC和基帶收入。高通公司的收入在2022年第一季度同比增長56%，這是由于更高的溢價組合導致了平均售價的增長。高通智能手機AP/SoC和基帶收入的大約四分之一來自其分立基帶的銷售。

• 聯(lián)發(fā)科：聯(lián)發(fā)科在全球智能手機AP/SoC和基帶收入中占據(jù)19%的份額。聯(lián)發(fā)科的AP/SoC和基帶組合收入在2022年第一季度同比增長29%。但得益于更貴的5G產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科也憑借其天璣9000系列成功打入高端旗艦層面。

• 蘋果：憑借用戶對高端iPhone 13系列持續(xù)穩(wěn)定的需求，蘋果以26%的市場份額位居第二。不過目前蘋果在iPhone 12和iPhone 13系列中依然使用高通的基帶進行5G網(wǎng)絡(luò)支持。

• 三星Exynos：在2022年第一季度的芯片和基帶收入中，三星以7%的份額位居第四。三星電子的營收也隨之實現(xiàn)增長。得益于Exynos 1280的推出，三星電子在2022年第一季度的出貨量較去年四季度有所增加，該產(chǎn)品被用于Galaxy A33 5G、Galaxy A53 5G和Galaxy M33 5G。但三星Exynos在2022年第一季度（1~3月）的市場占有率卻出現(xiàn)了下滑。這是因為在旗艦產(chǎn)品Galaxy S22系列中，三星電子的市場占有率正被高通逐漸蠶食。

• 紫光展銳：UNISOC占芯片和基帶總收入的3%，其中大部分收入來自4G芯片。2022年第一季度，UNISOC芯片出貨量的份額達到11%。得益于缺芯和對手較少關(guān)注4G LTE芯片領(lǐng)域，紫光成功贏得了新客戶和市場份額，因此其份額有所增加。例如realme、榮耀、摩托羅拉、三星、中興和傳音等都推出了搭載紫光展銳賁系列芯片的手機。

• 海思半導體：受美國禁令影響，華為無法生產(chǎn)海思麒麟芯片，目前麒麟SoC的庫存已接近枯竭，總營收也從2021年第一季度的8%下降到2022年第一季度的1%。