新加坡集成電路設(shè)備供應(yīng)商 ASMPT 現(xiàn)已公布了其截至 2022 年 6 月 30 日的第二季度業(yè)績報告。

 

根據(jù)報告，ASMPT 的營業(yè)收入為 52 億港元 (合 6.635 億美元)，同比增長 0.5%，環(huán)比下降 1.2%。該公司的毛利率為 41.7%。營業(yè)利潤為 9.045 億港元，同比增長 23.5%，環(huán)比增長 9.0%。新增訂單總額 46.5 億港元 (5.931 億美元)。

據(jù)介紹，ASM Pacific Technology Ltd. 成立于 1975 年，總部位于新加坡，是全球最大的后端半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商及 SMT 解決方案提供商。公司主要經(jīng)營三大業(yè)務(wù)，是全球首個為半導(dǎo)體封裝及電子產(chǎn)品生產(chǎn)的所有工藝步驟提供技術(shù)和解決方案的設(shè)備制造商，包括從半導(dǎo)體封裝材料和后段（芯片集成、焊接、封裝）到 SMT 工藝。全球并無其他設(shè)備供應(yīng)商擁有類似的全面產(chǎn)品組合及對裝嵌及 SMT 程序的廣泛知識及經(jīng)驗。

半導(dǎo)體解決方案分部生產(chǎn)及提供半導(dǎo)體裝嵌及封裝設(shè)備，應(yīng)用于微電子，半導(dǎo)體，光電子，及光電市場。其提供多元化產(chǎn)品如固晶系統(tǒng)，焊線系統(tǒng)，滴膠系統(tǒng)，切筋及成型系統(tǒng)及全方位生產(chǎn)線設(shè)備。 SMT 解決方案業(yè)務(wù)負責(zé)為 SMT、半導(dǎo)體和太陽能市場開發(fā)和分銷一流的 DEK 印刷機，以及一流的 SIPLACE SMT 貼裝解決方案。

ASMPT 總部位于新加坡，自 1989 年起在香港聯(lián)交所上市。

公司表示，在超細間距晶圓 TCB 開發(fā)方面的創(chuàng)新，將推動半導(dǎo)體封裝與組裝市場中前沿先進節(jié)點的服務(wù)市場擴張。混合式焊接（HB）仍處于從市場采用逐步過渡至小批量生產(chǎn)的階段。這些先進 TCB 工具與混合式焊接服務(wù)的領(lǐng)域重疊，將為客戶提供更多選擇，以滿足領(lǐng)先先進節(jié)點封裝要求的大批量生產(chǎn)。公司相信，其 TCB 工具的需求對于長期而言將展現(xiàn)結(jié)構(gòu)性增長。