中商情報網(wǎng)訊：近年來，受益于下游傳統(tǒng)應用領域如計算機、移動通信、固態(tài)硬盤、工業(yè)電子市場持續(xù)增長，新興應用領域如人工智能、區(qū)塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子的快速發(fā)展，半導體應用市場需求強勁恢復，半導體市場規(guī)模整體增長。

2020年5G手機興起以及新冠肺炎疫情蔓延意外帶動居家辦公、居家娛樂的“宅經(jīng)濟”促進了平板電腦、智能手機、電視等消費電子需求對各類半導體需求反彈。數(shù)據(jù)顯示，全球半導體銷售額從2017年4122億美元增長至2021年5559億美元。預計2022年全球半導體銷售額有望達5788億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

中國是目前全球需求最大的半導體市場，2017年至2021年，中國集成電路市場規(guī)模從5411億元增長至10458億元，年均復合增長率約為17.9%，中國半導體市場規(guī)模持續(xù)上升。中商產(chǎn)業(yè)研究院預測，2022年中國集成電路市場規(guī)模將達11397億元。

數(shù)據(jù)來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

行業(yè)未來發(fā)展趨勢

1.全球及中國半導體市場規(guī)模將持續(xù)增長

伴隨著全球科技進步，5G技術、人工智能、新能源汽車等技術的產(chǎn)業(yè)化應用，全球半導體市場預計將持續(xù)增長。同時，近年來，中國政府頒布了一系列政策支持半導體行業(yè)發(fā)展，“十四五”規(guī)劃亦明確將培育集成電路產(chǎn)業(yè)體系、大力推進先進半導體等新興前沿領域創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化作為近期發(fā)展重點。半導體硅片及刻蝕設備用硅材料作為集成電路基礎性、關鍵性材料，屬于國家行業(yè)政策重點支持發(fā)展的領域，未來市場規(guī)模預計將持續(xù)增長。

2.中國半導體市場在全球市場將維持較高的占比

近十年以來，受生產(chǎn)要素成本以及半導體產(chǎn)業(yè)自身發(fā)展周期性波動影響，國際半導體產(chǎn)能逐步向中國大陸區(qū)域轉移，國際大型半導體公司基本均在中國大陸進行布局，全球半導體專業(yè)人才也逐漸在中國大陸聚集。數(shù)據(jù)顯示，2021年中國大陸半導體市場規(guī)模占34.63%，是目前全球最大的半導體市場；其次為美國市場，規(guī)模占比約為27.07%；亞太其他地區(qū)（除中國大陸外）、歐洲、及日本半導體市場規(guī)模占比分別為21.86%、8.60%、7.86%。預計隨著國家政策的大力支持和全球芯片制造產(chǎn)能向中國大陸進一步轉移，中國半導體企業(yè)技術水平將進一步提升，中國半導體市場在全球市場亦將維持較高的占比。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、WSTS、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.硅材料質(zhì)量和技術要求持續(xù)提高

集成電路用半導體硅片方面，隨著制程的不斷縮小，芯片制造工藝對硅片缺陷密度與缺陷尺寸的容忍度也在不斷降低。在半導體硅片的制造過程中，需要嚴格控制硅片表面微粗糙度、硅單晶缺陷、金屬雜質(zhì)、晶體原生缺陷、表面顆粒尺寸和數(shù)量等直接影響半導體產(chǎn)品的成品率和性能的技術指標，對于硅材料的質(zhì)量和技術要求進一步提高。

刻蝕設備用硅材料方面，隨著制程的不斷縮小、工藝的不斷提高，下游刻蝕設備硅部件廠商對刻蝕設備用硅材料的指數(shù)參數(shù)要求亦不斷提高。刻蝕設備用硅材料產(chǎn)品的關鍵性能指標如尺寸、摻雜劑、電阻率、金屬含量、微缺陷等，都將面臨更高的下游客戶要求。其中，產(chǎn)品直徑越大，對生產(chǎn)商的控制技術要求越高，生產(chǎn)商能夠覆蓋的產(chǎn)品范圍亦越廣，能夠開發(fā)覆蓋的下游客戶會更多；產(chǎn)品雜質(zhì)越少、微缺陷越少，刻蝕設備用硅材料的性能越好，制作而成的下游刻蝕設備用硅部件的產(chǎn)品質(zhì)量也更高。

因此，在刻蝕設備用硅材料的生產(chǎn)過程中，生產(chǎn)廠家需要不斷提高生產(chǎn)工藝，提高良品率和生產(chǎn)品質(zhì)、優(yōu)化關鍵性能指標，滿足下游客戶需求。

4.大尺寸硅片應用領域不斷開發(fā)細化，8英寸硅片將長期與12英寸硅片共存

大尺寸化是半導體硅片的重要發(fā)展方向之一。2008年以前，大尺寸硅片以8英寸硅片為主導，2009年以來8英寸硅片市場份額長期穩(wěn)定在25%至27%之間，其絕對需求量并未因12英寸硅片的大發(fā)展而被淘汰或被侵蝕大量的市場空間，主要原因在于，8英寸硅片在特色芯片產(chǎn)品上擁有明顯的成本優(yōu)勢，與12英寸的下游應用存在明顯差異。同時，雖然半導體行業(yè)下游應用基于技術迭代及成本需求適用不同尺寸硅片，但對于制程并非越小越好，硅片的尺寸也并非越大越好。未來幾年8英寸硅片的需求都將保持增長，2022年全球8英寸晶圓廠產(chǎn)能將比2021年增加120萬片/月，增長率達21%。

隨著汽車電子、工業(yè)電子等應用的驅動，8英寸半導體硅片的需求亦呈上漲趨勢。另外，隨著下游市場發(fā)展，一些新的應用領域得到開發(fā)，比如MEMS方面的應用上，目前行業(yè)最高水平是8英寸產(chǎn)品；在SOI領域，目前12英寸產(chǎn)品主要應用于MPU及一些特別應用上，8英寸產(chǎn)品主要應用于射頻及功率芯片上，二者少有交集；新能源汽車上使用的功率芯片和傳感器主要是8英寸芯片的應用；5G射頻芯片使用的SOI和硅上化合物同樣也主要是8英寸芯片的應用。