就目前而言，芯片供應依然是中國市場的“大問題”，原本國內的企業都和華為一樣，認為尖端的產品本該就需要依靠全球供應鏈，但在老美啟動了相關限制之后，這一切都發生了改變。

由于國內的工業基礎實力較差，因此在解決芯片問題上，華為只能先往研發設計上靠，試圖通過當方面技術的拔尖，以緩解在整個供應鏈中的尷尬地位，但不曾想一舉一動，都被歐美國家給“盯”著。

雖然華為設計出了5nm的芯片，在性能表現上一度趕超高通芯片，但好景不長，在芯片規則不斷的升級之下，臺積電正式斷供了，華為的芯片也面臨停產的局面，高度依賴美技術體系的問題也暴露了。

好在意識到問題之后，國內企業及時調整了方向，把更多的重心放在了技術的自研上，要想在芯片設計環節不被“卡脖子”，就得實現對于EDA設計軟件、指令集架構的突破。

技術高地已經被歐美企業占領，要想攻克顯然是要下點功夫，表面上看似被限制的“密不透風”，但實則在華為的帶領之下，已經找到了“生門”，只要能夠融合好國內優質產業鏈，一切就都還有希望。

臺積電無可替代？

不得不承認的是，臺積電是當下最先進的芯片廠商，目前已經掌握了3nm的工藝，即便三星能夠匹配的上，但在良品率以及相關性能上，也還是存在很大差距，臺積電工藝也成為了各大芯片廠商的首選。

這樣的“一馬當先”也讓臺積電充滿著自信，就在近日劉德音董事長接受了采訪，其表態：“臺積電原材料、設備等等來自全球供應鏈，就算有意外出現，臺積電工廠也無法運作，先進的芯片供應也將就此中斷，將會帶來巨大的經濟損失！”

而這句話雖然說得很干脆，但實際上是有點自負的，雖然目前國內、乃至全球的高精度芯片，都要依賴臺積電的代工，但這并不意味著臺積電就真的無可替代了嗎？

而關于這個問題，倪光南院士早前就表態：“一旦28nm芯片的完全自主國產化能夠實現，很多中下游的行業都能夠實現自給自足，包括手機以外的電子產品也是一樣。”

而如今28nm的光刻機，國內廠商已經具備組裝工藝了，在核心技術上均已實現了突破，目前國內最先進的工藝為14nm，在良品率上足以比肩臺積電，這就很好的體現了，臺積電并非無可替代。

國產供應鏈在發力

相關限制已經啟動三年時間，經過一系列的籌備，中國市場在芯片領域，已經有了一個很好的方向，涉及到了芯片供應鏈的方方面，在指令集架構上也迎來了突破。

龍芯中科已經利用自研的LoongArch架構，研發制造出了完全自主化芯片，并且已經用于精密的高工領域，另外在開源的RISC-V架構方面，華為和阿里都相繼誕生了芯片，技術上已經實現領先。

在最為關鍵的EDA設計軟件上，在華為資金的輔助之下，也已經實現了相應的國產化，再過不久問題就能夠得到解決了，目前國內也已經實現了5G射頻芯片的自主化，很快就能夠應用到基站以及手機上。

在有了中科院的加入之后，國內企業也在積極配合共同研發光刻設備，目前在刻蝕機以及離子注入機上，都已經實現了量產，甚至已經進入到了臺積電的生產線之內。

而距離國產的28nm光刻機誕生，也只有一步之遙了，目前還差最重要的一步，就是如何實現工藝的結合，但這個問題短期之內肯定是能夠實現突破的，屆時就能夠打造出完全自主化的芯片產能了。

只要能夠實現14nm芯片的國產化，配合上華為的芯片堆疊工藝，就能夠利用兩顆芯片進行疊加，實現不亞于7nm芯片的性能，屆時華為的手機芯片供應問題，同樣也能夠得到有效的解決。

7nm工藝已經能夠滿足95%以上的市場需求，從中長期的規劃布局來看，5nm以下的芯片已經出現產能過剩的情況，因此對于臺積電而言越往下發展，先進工藝研發的時間越會被拉長，對其是越不利的。

顯然如今的臺積電已經陷入了兩難的境地，只能通過不斷研發新的工藝，以保持在領域內的領先優勢，后續也將變得更加被動，所以臺積電根本就不是無可替代的，對此你們怎么看？