近期，蘋果自研射頻和基帶芯片的相關傳聞頻上熱搜，自A系列芯片嘗到了自研甜頭以來，蘋果這只萬億“巨獸”似乎已經在自研這條道路上步步逼近。5G射頻芯片、處理器芯片和基帶芯片是手機中非常重要的芯片。蘋果自研芯片決心已定，對全球半導體供應鏈和市場會有那些影響呢？我們國內相關半導體廠商又有何啟發？

蘋果芯片自研傳聞剖析

近期，中國臺灣《經濟日報》的報道上了熱搜，其內容為：臺積電獲得了蘋果iPhone 14所有5G射頻（RF）芯片訂單，取代了三星。

根據筆者仔細研究，很多媒體誤以為是蘋果自研了5G射頻芯片，甚至是把高通的基帶（X60、X65）芯片與傳聞聯系起來。但實際情況是，蘋果目前5G射頻（RF）芯片供應商依然是高通/博通為主，只不過是代工廠根據蘋果要求由原來三星更換為臺積電，原因也很簡單，臺積電的射頻（RF）芯片（N6 RF）工藝相較于三星優勢明顯（芯片面積減少33%，邏輯密度提升217%，同時能效大漲66%）。

一直以來，高通的驍龍系列芯片和射頻大部分都由三星代工，兩者之間合作由來已久，此次是大客戶蘋果要求旗下供應商（高通）更換代工廠。看起來似乎小事一件，為啥依舊會引起業界關注？

根源還是在于蘋果自身，近年來先后在SOC芯片（A/M/H系列）、顯示屏驅動IC、GPU、指紋辨識IC及電源管理IC等用上自家產品。巨頭“翻身”，驟然間便引發供應鏈的大變局，很難不引發大家的“焦慮”。

雖然此次有誤傳，但是“無風不起浪”，根據芯八哥之前《復盤蘋果3萬億市值投資版圖》梳理，至少在2008年前后蘋果便積極布局芯片自研，從目前最新的信息來看，未來兩三年內包括射頻芯片（部分）、基帶芯片在內的蘋果最新自研產品應該逐步面世。

為啥蘋果會執著于芯片自研呢？簡單來講主要有以下方面原因：

一是為達到良好的軟硬件匹配，打造一體化生態體驗。長久以來，優秀的體驗一直是蘋果核心的競爭力之一。通過自研，可以把控自家產品升級與軟件的匹配，不再依賴于第三方芯片設計公司。

二是掌控核心產品話語權，完善自身的供應鏈生態。發展至今，芯片部門已經逐漸成為蘋果內部最有價值的資產之一。依托自研可以掌控核心芯片的供應鏈話語權，強化對于產品供應鏈管理。這方面，蘋果手機受限于高通基帶，雙方“積怨已久”。

總結來講蘋果自研芯片的核心目的在于減少對外部芯片設計公司的依賴。那么，長遠來看對于其供應鏈的廠商又會有那些沖擊呢？

對核心供應鏈廠商影響分析

從蘋果供應鏈來看，其核心供應商主要是國外廠商為主。目前蘋果基帶芯片主要供應商是高通，英特爾基帶業務在“出師不利”后已解散并出售給蘋果。射頻芯片方面主要依賴于博通和Skyworks（思佳訊）。

蘋果手機核心供應商情況

資料來源：芯八哥整理

結合ifixit對iPhone 13系列拆解圖顯示，蘋果射頻前端模塊主要來自博通/Skyworks（思佳訊）及高通（RF），外掛的5G基帶芯片來自高通。總的來看，目前蘋果自制芯片除了核心的處理器之外，還包括電源管理IC、顯示屏驅動IC、GPU、基頻芯片、指紋辨識IC及3D體感IC等。可以看出，近十年來從A系列芯片到M系列，蘋果的造芯實力越來越強，且排它感也越來越迫切。

蘋果13 PRO拆機圖

資料來源：ifixit

蘋果作為眾多的芯片制造商的“大金主”，根據不完全數據統計，博通和Skyworks對于蘋果依賴性較高，蘋果收入占比分別達到20%、60%。蘋果基帶雖然近年來占高通比重不斷下降，但目前依舊有10%左右的占比。

射頻芯片方面，根據蘋果與廠商簽訂的協議顯示，博通和蘋果在2020年初達成的150億美元無線組件供應協議，將在2023年到期。可以預估大概2023年蘋果最新的自研射頻產品將會有小批量的量產。和目前電源管理IC一樣，蘋果前期可能會部分替代，自研和第三方產品短期內并存。

基帶芯片方面，應該是蘋果當前自研需求最迫切的產品。這幾年由于英特爾基帶“不給力”，蘋果不得不與高通和解。此外，由于高通基帶使用外掛式，對于蘋果看重的功耗也造成了巨大影響。可以說，基帶是蘋果最大的“阿喀琉斯之踵”。在收購英特爾基帶部門后，結合其自身的研發積淀，根據供應鏈反饋信息，由臺積電代工的蘋果自研基帶在2023年將會實現量產。

綜上，隨著蘋果在射頻及基帶領域自研加速，一旦成功對于Skyworks的影響將是致命性的，博通和高通雖不致命也會“傷筋動骨”。

對于國內半導體廠商的影響及啟示

當前，就上面我們提及的射頻芯片和基帶芯片方面，國內企業在這一塊市場影響力相對較弱，主要市場被國外巨頭廠商壟斷，但由蘋果帶頭的自研風潮對于國內廠商的影響卻也不能忽視。

首先，市場格局來看，芯片廠商“此消彼長”之下國內市場將成為主戰場，一定程度上會壓縮國內廠商的市場空間。

就射頻前端芯片市場來看，以Skyworks（24%）、Qorvo（21%）、Avago（博通）（20%）、村田（20%）為代表的四大巨頭壟斷了整體市場，市場集中度較高。

資料來源：芯八哥整理

射頻前端主要由濾波器、PA、LNA、天線等形成模組，濾波器和PA市場份額占比超86%，是主要是構成部分。同樣，蘋果核心供應商博通、Skyworks及Qorvo市場占比相對較大。以海思、卓勝微及韋爾股份有一定布局，但在性能上仍存在較大的提升空間。

資料來源：芯八哥整理

基帶方面，在海思業務受阻、蘋果回歸高通基帶后，高通在全球基帶市場的占比基本呈現一家獨大的格局，尤其在5G基帶市場份額超過70%。

資料來源：芯八哥整理

整體而言，隨著以蘋果、三星為代表的手機巨頭廠商不斷加強自研力度，未來國外頭部廠商重心將逐漸轉向國內終端品牌廠商。從終端市場來看，以智能手機為代表的終端產品國產廠商占據了一定市場份額，這對于國產供應鏈廠商而言既是機遇也是巨大挑戰。

資料來源：芯八哥整理

其次，對于國內手機廠商而言，蘋果、華為的成功已證明了“得芯者得天下”，小米、OV乃至于聯想等電腦、手機領域終端公司都企圖走自研芯片這一條路，未來國內芯片產業有望“百花齊放”。當然，芯八哥《“為芯”三年五百億，下一個海思or小米？》曾盤點過造芯之路的難度，筆者認為短期內，國內終端廠商或許會以投資、參股等戰略合作方式進行布局，疊加貿易戰因素，國內相關供應鏈廠商或將從中獲取較大利好。

最后，對于國內芯片供應商而已，一味的依賴于巨頭，如果沒有培養自己核心技術意識，“寄人籬下”的被動命運最終將“反噬”自身。前車之鑒中：英國GPU設計商Imagination“重組賣身”、國內歐菲光“元氣大傷”、臺灣觸控屏幕生產商勝華科技破產清算。后事之師有：高通技術傍身“不動如山”、欣旺達多元化發展“重整旗鼓”。

寫在最后

當前，時代的巨浪時刻在“翻涌”，PC和移動芯片“巨頭+巨頭”模式已然走遠，IoT和智能汽車時代的碎片化和強應用驅動下，科技巨頭“造芯”正“吞噬”上下游的一切。對于供應鏈廠商而言，沒有自身核心競爭力，居安思危，覆滅也許就在頃刻之間。