中商情報網訊：清洗步驟貫穿整個半導體制程，用于去除半導體硅片制備、晶圓制造和封裝測試每個步驟中可能存在的雜質、避免雜質影響芯片良率和芯片產品的性能。

市場規模

目前，隨著芯片制程工藝技術節點的不斷提高，對每一步驟晶圓表面的污染物和殘留物的要求日益提升。2020年全球半導體清洗設備市場規模為25.39億美元，同比下降16.72%。預計到2024年，全球半導體清洗設備市場規模將增至 31.93 億美元。

數據來源：Gartner、中商產業研究院整理

競爭格局

全球半導體清洗設備仍由DNS和TEL主導，兩家市場份額占比達77%。其次分別為Lam、SEMES、盛美，占比分別為12%、5%、3%。

數據來源：中商產業研究院整理