隨著行業發展邁入快車道，自動駕駛功能的搭載對象從高端車擴展到中低端車型成為不可逆轉的大勢，自動駕駛芯片步入大算力時代。

規模破百億，自動駕駛芯片迎來“春天”

自動駕駛芯片作為智能駕駛汽車生態發展的核心，隨著汽車智能化的迅速發展、自動駕駛級別的提升以及功能應用的豐富，汽車對芯片算力的需求也越來越大，各大車企也開始嘗試重視芯片研發，行業發展迎來了“春天”。

全球自動駕駛滲透率及預測（2020-2040年）

資料來源：Wind

從困擾自動駕駛行業發展的政策趨向來看，自2015年以來，各國相繼探索出臺了自動駕駛相關的政策或者高級別自動駕駛運營許可，行業有望加速變革，大規模商業化的終點越來越近。

市場應用方面， L3及以上級別的自動駕駛有望在封閉、半封閉和低速場景下率先應用。級別越高對算力的需求也越大，數據顯示，L3級自動駕駛對算力需求為20-30TOPS，L4級需要200TOPS以上，L5級則超過2000TOPS。預計到2025年前后自動駕駛汽車將開始一輪爆發式增長，國內外包括特斯拉、英偉達、高通及華為等廠商都在積極布局更大算力的自動駕駛芯片的研發和應用，搶占市場發展先機。

不同自動駕駛等級對于算力需求

資料來源：Wind

具體到市場體量，2021年全球自動駕駛芯片市場規模約23億美元，其中中國市場約8億美元，預計2021-2025 年全球及中國市場年復合增速將超過30%。

2021-2025 年全球及中國自動駕駛芯片市場規模情況

資料來源：Wind、芯八哥整理

另外，從一級資本市場來看，2022年初以來半導體投融資市場迎來前所未有的寒冬時刻，像半導體、新能源這樣的熱門賽道，優秀公司的估值也比此前預期下降了30%左右。但細分到具體賽道，以自動駕駛芯片為代表的車規級芯片項目仍受追捧，包括地平線、黑芝麻等國內頭部及奕行智能等創新型企業先后獲得巨額融資。資本市場“無利不起早”，可以看出自動駕駛芯片市場發展潛力依舊“堅挺”。

2022年初以來自動駕駛芯片市場融資情況

資料來源：芯八哥整理

綜上，智能駕駛行業整體處于快速發展階段，同時硬件發展先于下游應用造成了整車廠的“囚徒博弈”，未來5年將是智能駕駛高速發展黃金期，前期布局的企業有望占據先發優勢。

格局未定，國內外廠商“逐鹿”智能駕駛戰場

從當前智能駕駛芯片公開市場格局來看，主要呈現出Mobileye、英偉達及高通“三分天下”之勢，但行業寡頭格局尚未形成，國內外企業在技術創新和產業化方面基本同步。汽車智能化發展帶來的巨大藍海市場正吸引多方入場，形成消費電子芯片巨頭、創新型芯片公司、傳統汽車芯片廠商、主機廠自研/合資芯片廠商等四大陣營，行業市場格局有待重塑。

（1）英偉達、高通及華為等消費電子芯片代表企業依托雄厚技術積淀，展現出了強勁的上升趨勢；

（2）黑芝麻、地平線等創新型芯片公司依托創新優勢加速開拓市場，展現出了較強競爭力；

（3）特斯拉為代表的主機廠自研廠商，Mobileye、TI（德儀）等為代表的傳統汽車芯片廠商在市場占有率上具備領先優勢，不甘落后的加快產業化進程。

綜上，當前智能汽車自動駕駛芯片市場處于發展初期，市場可選擇產品較少，英偉達、高通及Mobileye等海外龍頭憑借長期以來的技術積累，疊加客戶資源，占據了大部分市場。以華為、地平線及黑芝麻智能等為代表的芯片公司憑借 AI 計算優勢迅速切入智能駕駛芯片芯片市場，于“疫情+缺芯+國產替代”替代背景下，在汽車產業生態中與國外龍頭企業搶占下游客戶，通過“芯片+算法參考+工具鏈”的產品服務模式，積極探索自身產業定位，構建汽車產業生態圈。

長遠來看，自動駕駛 SoC 芯片正向“CPU+XPU”的異構式架構發展， CPU+ASIC方案逐漸成為未來主流選擇，汽車芯片結構形式也由 MCU 進化至 SoC。目前市面上主流的自動駕駛芯片 SoC 架構方案分為三種： CPU+GPU+ASIC， CPU+ASIC及CPU+FPGA。從發展趨勢來看，定制批量生產的低功耗、低成本的專用自動駕駛 AI 芯片（ASIC）將逐漸取代高功耗的 GPU，CPU+ASIC方案將是未來主流架構。

自動駕駛 SoC主流架構  

資料來源：Wind

寫在最后

自動駕駛芯片作為自動駕駛演進過程中最核心的領域，已成為整個自動駕駛行業發展的重中之重。目前國內自動駕駛芯片雖然與英偉達、高通等廠商還存在差距，不過從華為、地平線及黑芝麻智能等不斷推出的新品來看，芯片競爭力不斷加強。從實際角度來看，除了紙面上的口號外，國內芯片廠商還需要解決軟硬算法適配、規模量產及客戶開拓等問題。