半導(dǎo)體市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights調(diào)整了其2022年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)今年將增長(zhǎng)21%，達(dá)到1855億美元。與今年年初預(yù)測(cè)的1904億美元和24%的增長(zhǎng)相比有所下降。

盡管IC Insights對(duì)于2022年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)測(cè)有所下調(diào)，但修訂后的資本支出預(yù)測(cè)仍代表著支出的新高水平。事實(shí)上，如果行業(yè)資本支出像今年預(yù)測(cè)的那樣增長(zhǎng)兩位數(shù)，這也將是自1993-1995年以來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)資本支出增長(zhǎng)的首個(gè)連續(xù)三年兩位數(shù)增長(zhǎng)時(shí)期。

 

許多集成設(shè)備制造商（IDM）的晶圓廠利用率在今年上半年保持在90%以上，許多半導(dǎo)體代工廠以100%的利用率運(yùn)營(yíng)，因?yàn)樵贑ovid-19大流行的經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇期間訂單保持強(qiáng)勁。

2021年和2022年的兩年半導(dǎo)體資本支出總額現(xiàn)在預(yù)計(jì)將達(dá)到3386億美元。IDM和代工廠正在大量投入巨資，用于采用尖端工藝技術(shù)構(gòu)建的邏輯和存儲(chǔ)器件的新制造能力。然而，功率半導(dǎo)體、模擬IC和各種MCU等許多其他基本芯片的強(qiáng)勁需求和持續(xù)短缺，也促使供應(yīng)商提高這些產(chǎn)品的制造能力。

雖然所有這些都是積極的消息，但一團(tuán)充滿不確定性的威脅性烏云籠罩在地平線上。飆升的通貨膨脹和迅速減速的全球經(jīng)濟(jì)導(dǎo)致半導(dǎo)體制造商在年中重新評(píng)估其積極的擴(kuò)張計(jì)劃。幾家（但不是全部）供應(yīng)商 -- 特別是許多領(lǐng)先的 DRAM 和閃存制造商已經(jīng)宣布削減今年的資本支出預(yù)算。更多的供應(yīng)商指出，預(yù)計(jì)到2023年將削減資本支出，因?yàn)樵撔袠I(yè)消化了三年的強(qiáng)勁支出，并在經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)放緩的情況下評(píng)估了產(chǎn)能需求。