而半導(dǎo)體材料，在經(jīng)過(guò)了幾十年的發(fā)展之后，也有了第一、第二、第三代的說(shuō)法。

第一代自然是硅，也就是大家熟悉的硅基芯片，目前廣泛用于各行各業(yè)，可以說(shuō)在人類(lèi)社會(huì)的每一個(gè)角落無(wú)不閃爍著它的光輝。

第二代則是指化合物半導(dǎo)體材料，比如砷化鎵（GaAs）、銻化銦（InSb）等，這一代的材料，主要用于制作高速、高頻、大功率以及發(fā)光電子器件，用在微波通信、光通信、衛(wèi)星通信、衛(wèi)星導(dǎo)航等領(lǐng)域。

而第三代材料則主要以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料，用于5G、新能源、國(guó)防軍工、航空航天等領(lǐng)域。

當(dāng)然，這一代又一代的材料，并不是要取代前面一代，更多的是補(bǔ)充，拓展。畢竟像硅基芯片，還是有一些缺點(diǎn)，必須是其它材料來(lái)完善補(bǔ)充的。

再加上目前硅基芯片發(fā)展到了頂峰，畢竟到3nm、2nm之后，再前進(jìn)難上加難，同時(shí)5G、航空航天技術(shù)不斷發(fā)展，所以第三代半導(dǎo)體材料，是越來(lái)越受重視，也越來(lái)越被半導(dǎo)體巨頭們關(guān)注。

而從現(xiàn)在的情況來(lái)看，在國(guó)內(nèi)，華為正在成為第三代半導(dǎo)體材料的，最大的投資者。

為何這么說(shuō)呢？因?yàn)槿A為旗下的哈勃投資，目前在第三代半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，已經(jīng)投資了5家企業(yè)，遍布碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈，這5家企業(yè)分別是山東天岳、北京天科合達(dá)、瀚天天成、東莞天域半導(dǎo)體和特思迪，均是國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體材料的龍頭企業(yè)。

為何華為這么努力的去投資第三代半導(dǎo)體材料？前面已經(jīng)說(shuō)目前半導(dǎo)體還是以硅基器件為主，但其性能其實(shí)已經(jīng)接近物理極限了。

必須需要新的材料來(lái)替代，特別是高壓、高頻、高溫、高速等方面。隨著5G、新能源汽車(chē)、航空航天等的發(fā)展，第三代半導(dǎo)體材料爆發(fā)拐點(diǎn)將至。

所以華為必須抓住機(jī)會(huì)，在第三代半導(dǎo)體材料上，不能被國(guó)外卡了脖子，要把核心技術(shù)掌握在自己手中。