中商情報(bào)網(wǎng)訊：集成電路封測(cè)是集成電路產(chǎn)品制造的后道工序，指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立集成電路的過(guò)程，具體包含封裝與測(cè)試兩個(gè)主要環(huán)節(jié)。

市場(chǎng)規(guī)模分析

隨著下游終端電子產(chǎn)品需求的提升和下游廠商備貨庫(kù)存的提高，全球集成電路封裝測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)顯著，由2016年的516億美元增長(zhǎng)至2020年的591億美元。未來(lái)，隨著5G通信、AI、大數(shù)據(jù)、自動(dòng)駕駛、元宇宙、VR/AR等技術(shù)不斷落地并逐漸成熟，全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將進(jìn)一步提升，從而帶動(dòng)集成電路封測(cè)行業(yè)的發(fā)展，預(yù)計(jì)2022年全球集成電路封裝測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)733億美元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

競(jìng)爭(zhēng)格局分析

從競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)在封測(cè)市場(chǎng)占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位，日月光、力成科技、京元電子、南茂科技、頎邦科技均排在前列。大陸企業(yè)中，長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

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