汽車芯片標準體系即將發布,涉及MCU、通訊、儲存和激光雷達
剛剛最新消息,中汽中心中國汽車戰略與政策研究(北京)中心主任徐耀宗今日在2022中國汽車芯片高峰論壇上表示,今年以來,汽車芯片標準工作共啟動三批標準項目起草組,標準體系即將發布。其中,第三批包括汽車MCU芯片、車內通訊芯片、儲存芯片、激光雷達芯片的標準項目。
無獨有偶,數日前,在2022汽車芯片技術創新與應用論壇上,中國汽車芯片產業創新戰略聯盟副秘書長鄒廣才表示,當前國產汽車芯片尚且處于“春秋”早期時代,企業數量快速增長,但大部分汽車芯片產品僅獲得初步車規級認證,建議企業布局發揮各自產品特色和技術優勢,避免陷入低端產品的無序競爭。同時,汽車芯片國行標準有望在十四五期間會陸續得到落地、研制和應用。
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通常而言,車規級芯片要對安全性、可靠性、穩定性要求高,從設計到流片技術壁壘高,而且傳統芯片、汽車電子和整車已經形成一個比較穩定的合作格局,短期替代的難度是比較大的。而新能源汽車為國產汽車芯片提供了新賽道。僅從整車的芯片數量來看,傳統車型需要850到1050顆,新能源車型需要920到1180顆。
分類來看,在典型的新能源汽車中,功率、控制、電源、通信、驅動和模擬芯片用量比較多,智能網聯的發展也對增加對計算、安全、無線通信、存儲芯片和傳感器的需求;另一方面,隨著域控制器的發展,低端的MCU會被集成到SoC里面,另外,部分功能單一的芯片也可能會被集成到SoC或SBC芯片中。
據聯盟統計,國內目前大概有110家到130家企業開發和生產汽車芯片,公開宣傳顯示,50%企業實現了量產應用,超過70%的企業供應種類不多于10種。另外,有50多家芯片上市公司宣稱有車規級產品或者量產應用。
各類型汽車芯片進展來看,功率半導體與國際差距相對較小,未來3到5年內有望實現大規模替代;相比,驅動、模擬芯片的種類比較多,但市場上國內的產品比較少,難以滿足不了市場的需求,該領域大規模替代難度較大;在電源類芯片領域,國外已經大規模開發SBC芯片,相比國內的低端車規產品系列仍非常缺乏。
總體而言,長期以來,國產汽車芯片種類、數量少,缺乏自身制定的規范。隨著國產芯片大規模逐步上量上車,亟待行業標準來指導參考。
2021年6月,中國汽車芯片產業創新戰略聯盟標準工作組發布了《汽車芯片標準體系建設研究成果》,2022年7月份完成了《汽車芯片標準體系建設研究成果》。根據GX部的要求,工作組研究制定了《國家汽車芯片標準體系建設指南(草案)》,目前已經提交給GX部,預計該指南的征求意見稿將擇機向行業公開來征求意見,汽車芯片國行標準有望在十四五期間會陸續得到落地、研制和應用。
同時,聯盟在北京建立了一整套完整的汽車芯片實驗室,檢測芯片的應用性能、單芯片與控制器層級、適配性等指標,發展出四層級的測試認證,完善車規級芯片認證的框架和實施細則。今年8月份,紫光芯能THA6控制芯片獲得國內首張車規級芯片產品認證證書。
另外,針對國產汽車半導體供需,去年聯盟廣泛征集對接上下游廠商,并發布的國產汽車半導體供需對接手冊,收錄了1000多條產品需求;另外,聯盟還首創了汽車芯片的保險保障機制,來覆蓋汽車芯片上車風險。目前汽車芯片保險已經獲北京市發布的《高精尖產業發展資金實施指南》采納,有望獲全國推廣。
